[实用新型]电子设备框体

说明书

本实用新型提供一种能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体及电子设备框体成型用树脂组合物。所述电子设备框体(1)为树脂组合物的成型物，所述电子设备框体(1)具备主体部(2)和设置于所述主体部边缘且从所述主体部(2)突出的壁部(32a)，所述主体部(2)具有板形状，所述树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维，所述玻璃纤维具有截面椭圆形状。

技术领域

本实用新型涉及电子设备框体及电子设备框体成型用树脂组合物。

背景技术

作为各种家电制品、手机及PC(Personal Computer，个人计算机) 等电子设备的框体，通常使用将树脂组合物成型而成的框体。例如，下述专利文献1中记载了：为了得到高温及低温下的冲击特性优异的成型品，而记载了将配合有聚芳硫醚(PAS)、纤维状强化剂及热塑性弹性体的树脂组合物与金属或无机固体进行嵌件成型而成的嵌件成型品。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-161693号公报

专利文献2：日本特开2003-82228号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

作为上述那样的将树脂组合物成型而成的框体，有例如可携带的电子设备用的框体。对于这类框体，要求维持对于下落等的耐冲击性，同时要求进一步的轻量化。特别是对于容易受到下落等时产生的冲击的部分(例如，设置在框体边缘的壁部等)，要求维持耐冲击性，同时要求实现轻量化。

本实用新型的目的在于，提供能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。另外，本实用新型的目的在于，提供成为上述电子设备框体的材料的电子设备框体成型用树脂组合物。

用于解决课题的手段

本实用新型的一个方式所涉及的电子设备框体为树脂组合物的成型物，所述电子设备框体具备主体部和设置于所述主体部边缘且从所述主体部突出的壁部，所述主体部具有板形状，所述树脂组合物含有聚硫醚和玻璃纤维，所述玻璃纤维具有截面椭圆形状。

该电子设备框体为含有聚硫醚和具有截面椭圆形状的玻璃纤维的树脂组合物的成型物。该树脂组合物通过含有上述玻璃纤维来提高成型后的电子设备框体的弯曲强度。并且，设置在主体部的边缘且从主体部突出的壁部内的玻璃纤维具有沿着该壁部的突出方向取向的倾向。从而，壁部在上述突出方向上的韧性提高，该壁部中，裂纹等的产生受到抑制。因此，例如即使在将电子设备框体的整体薄壁化来实现轻量化的情况下，也能维持壁部的耐冲击性。即，能提供能够兼顾耐冲击性及轻量化的电子设备框体。

在将壁部的突出方向上的壁部的弯曲强度设为MD、将与突出方向正交的宽度方向上的壁部的弯曲强度设为TD时，TD/MD为0.45以上即可。这种情况下，壁部不仅在突出方向而且在宽度方向上也具有良好的耐冲击性。

将树脂组合物用注塑成型机及螺旋流动模具且在料筒温度330℃、模具温度150℃、射出压力90MPa的条件下成型6秒时，成型物的螺旋流动长度为750mm以上即可。通过使用这样的树脂组合物进行成型，从而壁部的玻璃纤维的取向性提高。因此，能进一步提高壁部等的韧性。

壁部的厚度为0.1～1.0mm即可。这种情况下，上述树脂组合物成型而成的壁部具有充分的耐冲击性。此外，能够将主体部的厚度设为与壁部同等程度，可实现基于薄壁化而带来的轻量化。

在将壁部的厚度设为t、将壁部的高度设为h时，h/t为5～30即可。

可以在壁部的前端部设置爪部。由于壁部在突出方向上的韧性提高，因此可良好地抑制爪部卡止于电子设备的主体等时的、因壁部的弯曲而致的破损。