[实用新型]一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV‑LED有效
| 申请号： | 201720646677.1 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN207038523U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 熊志华;牛云飞;周印华;余才荣 | 申请（专利权）人： | 江西科技师范大学;江西晶立半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV‑LED，其中使用导热银胶或者共晶的方式将多颗硅片固定在陶瓷基板上，在所述硅片上使用导热银胶将对应数量的UV‑LED芯片固定，使用金线键合对各个芯片进行电气连接，反射环底部固定于陶瓷基板上，反射环顶部与封装透镜固定连接。本装置的优点采用硅片蒸镀金属技术，形成多颗垂直独立的导电通道，大大提高了产品设计的灵活性；多颗垂直UV‑LED芯片能够高密度的集成封装，实现了UV‑LED的高功率密度，而且多芯片的任意波段组合，可满足实际固化应用光配方的各种需求；使用热导率高的硅片连接垂直UV‑LED芯片与陶瓷基板，优化芯片散热，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 芯片 集成 封装 uv led | ||
【主权项】：
一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV‑LED，包括陶瓷基板、UV‑LED芯片、反射环、金线、硅片、封装透镜；其特征在于：使用导热银胶或者共晶的方式将多颗硅片固定在陶瓷基板上，在所述硅片上使用导热银胶将对应数量的UV‑LED芯片固定，使用金线键合对各个芯片进行电气连接，反射环底部固定于陶瓷基板上，反射环顶部与封装透镜固定连接。
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