[实用新型]一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV‑LED有效
| 申请号： | 201720646677.1 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN207038523U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 熊志华;牛云飞;周印华;余才荣 | 申请（专利权）人： | 江西科技师范大学;江西晶立半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 芯片 集成 封装 uv led | ||
【权利要求书】：
1.一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，包括陶瓷基板、UV-LED芯片、反射环、金线、硅片、封装透镜；其特征在于：使用导热银胶或者共晶的方式将多颗硅片固定在陶瓷基板上，在所述硅片上使用导热银胶将对应数量的UV-LED芯片固定，使用金线键合对各个芯片进行电气连接，反射环底部固定于陶瓷基板上，反射环顶部与封装透镜固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其特征在于：所述硅片上蒸镀金属，使得UV-LED芯片可以在硅片上的导电通道互不干涉，硅片作为多颗UV-LED芯片的散热通道与硅片下端的陶瓷基板连接。
3.根据权利要求1所述的一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其特征在于：所述陶瓷基板为高导热氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其特征在于：所述UV-LED芯片为垂直结构，所述封装透镜为石英玻璃。
5.根据权利要求1所述的一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其特征在于：所述反射环以及透镜的封装使用硅胶或者UV胶来固定。
6.根据权利要求2所述的一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其特征在于：所述硅片为高热导高电阻片，且硅片上蒸镀金属为金、银或者铂。
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