[实用新型]一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV‑LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及UV-LED封装技术领域，尤其是一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED。

背景技术

紫外固化技术在现今许多行业占据着比较大的比重，紫外发光二极管 (UV-LED)作为一种新型绿色光源，在固化应用中逐渐取代传统紫外光源。然而，目前UV-LED的芯片技术还不够完善，单颗芯片的发光功率比较低，针对各种固化应用的需求，常采用多UV-LED芯片阵列结构来提高器件的功率密度。但是，多芯片的集中排布以及大电流的驱动，往往使器件的热量大幅上升，散热不迅速则严重影响UV-LED器件的性能。

针对现如今油墨固化的需求，UV-LED往往达不到完美的固化效果，原因就是，UV-LED波段单一，对油墨中的部分成分无法产生固化作用，因此，常需要一些其他波段的UV-LED来搭配以达到完美的固化效果，我们称之为“光配方”。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，为克服上述的不足，提供一种电气连接设计灵活、可实现任意光配方设计的多颗垂直UV-LED芯片的封装结构，在提高功率密度的同时，也改善了芯片的导热性能，提高了产品的可靠性，结构简单，实用性强。

本实用新型的技术方案：一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，包括陶瓷基板、UV-LED芯片、反射环、金线、硅片、封装透镜；其中：使用导热银胶或者共晶的方式将多颗已蒸镀金属的硅片固定在陶瓷基板上，然后将多颗垂直UV-LED芯片通过导热银胶固定在硅片上，焊接上金线使多颗垂直UV-LED芯片电气互连，然后在固环区域围上反射环，最后以反射环为支撑，在反射环上方盖上玻璃透镜，从而实现了多颗垂直UV-LED芯片在陶瓷基板上的封装。

一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述硅片上蒸镀金属，使得多颗垂直芯片可以在硅片上的导电通道互不干涉，硅片作为多颗垂直 UV-LED芯片的散热通道与硅片下端的陶瓷基板连接。

一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述陶瓷基板为高导热氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板。

一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述UV-LED芯片为垂直结构，所述封装透镜为石英玻璃。

一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述反射环以及透镜的封装使用硅胶或者UV胶来固定。

一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述硅片为高热导高电阻片，且硅片上蒸镀金属为金、银或者铂。

本实用新型的优点在于：采用硅片蒸镀金属技术，形成多颗垂直独立的导电通道，使得多颗芯片形成任意串并联电路的连接形式，大大提高了产品设计的灵活性；通过此封装形式，不仅使多颗垂直UV-LED芯片能够高密度的集成封装，实现了UV-LED的高功率密度，而且多芯片的任意波段组合，可满足实际固化应用光配方的各种需求；并且使用热导率高的硅片连接垂直UV-LED芯片与陶瓷基板，优化芯片散热，提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的俯视结构示意图。

图2为本实用新型实施例的电路连接示意简图。

图3为本实用新型实施例的剖面结构示意图。

附图标记：陶瓷基板1、UV-LED芯片2、反射环3、金线4、硅片5、封装透镜6。

具体实施方式

实施例1、如图1所示：一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，包括陶瓷基板、UV-LED芯片、反射环、金线、硅片、封装透镜；其中：使用导热银胶或者共晶的方式将多颗硅片固定在陶瓷基板上，在所述硅片上使用导热银胶将对应数量的UV-LED芯片固定，使用金线键合对各个芯片进行电气连接，使得四颗芯片呈现两并两串的连接方式，反射环底部固定于陶瓷基板上，反射环顶部与封装透镜固定连接。

实施例2、如图1所示：一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述硅片上蒸镀金属，使得UV-LED芯片可以在硅片上的导电通道互不干涉，硅片作为多颗UV-LED芯片的散热通道与硅片下端的陶瓷基板连接。其余同实施例1。

实施例3、如图1所示：一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述陶瓷基板为高导热氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板。其余同实施例1。

实施例4、如图3所示：一种多颗垂直结构芯片集成封装的UV-LED，其中：所述UV-LED芯片为垂直结构，所述封装透镜为石英玻璃。其余同实施例1。