[实用新型]一种嵌套式磁控溅射镀膜装置有效
申请号: | 201720645384.1 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN207079277U | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 潘中海;司荣美;刘彩风 | 申请(专利权)人: | 天津宝兴威科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 天津市新天方有限责任专利代理事务所12104 | 代理人: | 张强 |
地址: | 301800 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是一种嵌套式磁控溅射镀膜装置,靶体横置于腔体的内部中心,靶头上伸出有转轴,活动密封门安装于腔体的底部缺失的一侧,活动密封门的内侧表面沿圆周均布有多个基片安装插孔,基片安装插孔的外围沿圆周均布有多个遮蔽罩插孔,活动密封门的外侧表面中心安装有支撑杆,支架位于腔体下方,支架上设有轨道,支撑杆能够在轨道上滑动,腔体上设有进气口和抽真空口。本实用新型为嵌套式的磁控溅射装置,设有与活动密封门连接的支撑杆和匹配的轨道,通过拉动活动密封门将基片带进和带出真空腔,并且活动密封门能够旋转,方便安装和取下基片,无需使用梯子等爬高工具。 | ||
搜索关键词: | 一种 嵌套 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
一种嵌套式磁控溅射镀膜装置,其特征在于,包括腔体(1)、活动密封门(3)、靶体(2)和支架(13),所述腔体(1)为横置的且一侧底部缺失圆柱形腔体,所述靶体(2)为柱体,所述靶体(2)横置于所述腔体(1)的内部中心,且所述靶体(2)的一端设有靶头,所述靶头上伸出有转轴(11),所述转轴(11)穿出所述腔体(1)的底部之外与外接电机相连接,且所述转轴(11)与所述腔体(1)的底部之间安装有轴承一,所述活动密封门(3)安装于所述腔体(1)的底部缺失的一侧,所述活动密封门(3)的内侧中心设有与所述靶体(2)的另一端相对应的底座(6),所述活动密封门(3)的内侧表面沿圆周均布有多个基片安装插孔(14),每个所述基片安装插孔(14)的长度方向与其所在的圆周的切线方向一致,所述基片安装插孔(14)的外围沿圆周均布有多个遮蔽罩插孔(12),每个所述遮蔽罩插孔(12)的长度方向与其所在的圆周的切线方向一致,且每个所述遮蔽罩插孔(12)与两个相邻的所述基片安装插孔(14)之间的空隙相对应,所述基片安装插孔(14)中可拆卸地装有基片安装板(4),所述基片安装板(4)上装有基片(5),所述遮蔽罩插孔(12)中可拆卸地装有遮蔽板,所述活动密封门(3)的外侧表面中心安装有支撑杆(8),所述支撑杆(8)与所述活动密封门(3)之间安装有轴承二(7),所述支架(13)位于所述腔体(1)下方,所述支架(13)上设有轨道(9),所述支撑杆(8)的底部安装于所述轨道(9)上,所述支撑杆(8)能够在所述轨道(9)上滑动,所述腔体(1)上设有进气口和抽真空口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津宝兴威科技股份有限公司,未经天津宝兴威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720645384.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型均匀易控真空镀膜装置
- 下一篇:一种安全增效真空镀膜机工件托架
- 同类专利
- 专利分类