[实用新型]一种嵌套式磁控溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种嵌套式磁控溅射镀膜装置，其特征在于，包括腔体(1)、活动密封门(3)、靶体(2)和支架(13)，所述腔体(1)为横置的且一侧底部缺失圆柱形腔体，所述靶体(2)为柱体，所述靶体(2)横置于所述腔体(1)的内部中心，且所述靶体(2)的一端设有靶头，所述靶头上伸出有转轴(11)，所述转轴(11)穿出所述腔体(1)的底部之外与外接电机相连接，且所述转轴(11)与所述腔体(1)的底部之间安装有轴承一，

所述活动密封门(3)安装于所述腔体(1)的底部缺失的一侧，所述活动密封门(3)的内侧中心设有与所述靶体(2)的另一端相对应的底座(6)，所述活动密封门(3)的内侧表面沿圆周均布有多个基片安装插孔(14)，每个所述基片安装插孔(14)的长度方向与其所在的圆周的切线方向一致，所述基片安装插孔(14)的外围沿圆周均布有多个遮蔽罩插孔(12)，每个所述遮蔽罩插孔(12)的长度方向与其所在的圆周的切线方向一致，且每个所述遮蔽罩插孔(12)与两个相邻的所述基片安装插孔(14)之间的空隙相对应，所述基片安装插孔(14)中可拆卸地装有基片安装板(4)，所述基片安装板(4)上装有基片(5)，所述遮蔽罩插孔(12)中可拆卸地装有遮蔽板，

所述活动密封门(3)的外侧表面中心安装有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)与所述活动密封门(3)之间安装有轴承二(7)，

所述支架(13)位于所述腔体(1)下方，所述支架(13)上设有轨道(9)，所述支撑杆(8)的底部安装于所述轨道(9)上，所述支撑杆(8)能够在所述轨道(9)上滑动，

所述腔体(1)上设有进气口和抽真空口。

2.根据权利要求1所述的一种嵌套式磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述腔体(1)与所述支架(13)之间设有托架(10)。

3.根据权利要求2所述的一种嵌套式磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述活动密封门(3)与所述腔体(1)之间设有密封锁。