[实用新型]一种电子产品外壳铣孔专用上料机构有效
| 申请号： | 201720643211.6 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN206780019U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 程昌;陈铁玉 | 申请（专利权）人： | 东莞市五鑫自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q7/00 | 分类号： | B23Q7/00;B23Q7/02;B23Q7/06 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品外壳铣孔专用上料机构，包括机架、料盘升降机构、料盘输出机构、料盘容纳机构、取料机构和料盘推送机构，机架为底部安装万向轮的长方体框架结构，料盘升降机构安装在机架右侧，料盘输出机构安装在机架中部，机架顶部分别安装料盘容纳机构、料盘推送机构和取料机构，料盘容纳机构用于层叠容纳放置了电子产品外壳的料盘，料盘推送机构用于依次将最底层料盘推向机架顶部右侧，取料机构用于将料盘上的电子产品外壳送入下一工序，升降机构用于将空料盘向下层叠放置到料盘输出机构上；能够实现电子产品外壳的自动上料，在生产过程中连续送出空料盘，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 专用 机构 | ||
【主权项】：
一种电子产品外壳铣孔专用上料机构，其特征在于：包括机架（1‑3）、料盘升降机构（1‑2）、料盘输出机构（1‑4）、料盘容纳机构（1‑5）、取料机构（1‑1）和料盘推送机构，所述机架（1‑3）为底部安装万向轮的长方体框架结构，所述料盘升降机构（1‑2）安装在机架（1‑3）右侧，所述料盘输出机构（1‑4）安装在机架（1‑3）中部，机架（1‑3）顶部分别安装料盘容纳机构（1‑5）、料盘推送机构和取料机构（1‑1），所述料盘容纳机构（1‑5）用于层叠容纳放置了电子产品外壳的料盘，所述料盘推送机构位于料盘容纳机构（1‑5）下方，用于依次将最底层料盘推向机架（1‑3）顶部右侧，取料机构（1‑1）用于将料盘上的电子产品外壳送入下一工序，升降机构用于将空料盘向下层叠放置到料盘输出机构（1‑4）上。
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