[实用新型]一种电子产品外壳铣孔专用上料机构有效
申请号: | 201720643211.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN206780019U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 程昌;陈铁玉 | 申请(专利权)人: | 东莞市五鑫自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23Q7/00 | 分类号: | B23Q7/00;B23Q7/02;B23Q7/06 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 李鑫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 专用 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域,尤其涉及一种电子产品外壳铣孔专用上料机构。
背景技术
随着社会的进步,大家对各种消费品都有一个新的要求,由其是3C类电子产品,而3C产品的消费已成为人们物质生活不可缺少的一部份。现消费市场上所出现的高光、高亮、多样化的金属外壳及表面金属电镀外观的产品得到消费者的青睐。例如手机就是这样。
手机演变到现在已经不单单是一个简单的通信工具,经过多年科技的演变,已经由单一通讯功能演变为具有上网,导航,实时视频,无线传输,通讯等功能集一体的高智能化终端,完全具备电脑的功能。
3C类其他电子产品也具有相同的发展趋势,功能越来越多,为了适应更多功能性需求,现有的电子产品外壳内就需要安装多种不同的电子元件,而且某些电子元件为了方便安装和使用,需要设置外接插口,外接插口的位置就需要在电子产品外壳上预留出安装缺口。
目前的电子产品外壳缺口基本上采用半自动化设备铣孔的方法进行生产,效率低,生产精度较低,容易产生不合格产品。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子产品外壳铣孔专用上料机构,能够实现电子产品外壳的自动上料,而且借助于料盘实现连续化生产,经过取料的空料盘被料盘升降机构直接层叠放置在料盘输出机构起始端,实现生产过程中送出空料盘,并将放置好电子产品外壳的料盘放置在料盘容纳腔内,提高生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种电子产品外壳铣孔专用上料机构,包括机架、料盘升降机构、料盘输出机构、料盘容纳机构、取料机构和料盘推送机构,所述机架为底部安装万向轮的长方体框架结构,所述料盘升降机构安装在机架右侧,所述料盘输出机构安装在机架中部,机架顶部分别安装料盘容纳机构、料盘推送机构和取料机构,所述料盘容纳机构用于层叠容纳放置了电子产品外壳的料盘,所述料盘推送机构位于料盘容纳机构下方,用于依次将最底层料盘推向机架顶部右侧,取料机构用于将料盘上的电子产品外壳送入下一工序,升降机构用于将空料盘向下层叠放置到料盘输出机构上。
所述料盘升降机构包括安装板、丝杠驱动机构、提升板、导柱、双头无杆油缸、L形支架和料盘托板,安装板包括两块呈上下平行设置的板状结构,用于将丝杠驱动机构安装在机架上,安装板内侧均固定安装轴承座,丝杠驱动机构包括伺服电机和丝杠,丝杠上端和下端分别通过轴承安装在轴承座上,丝杠两侧固定安装两根导柱,所述提升板中部与丝杠螺纹配合,提升板顶部固定安装双头无杆油缸,双头无杆油缸的两个动作端分别固定安装L形支架,L形支架竖向段顶端水平安装料盘托板,两套L形支架顶端安装的料盘托板相对安装。
所述取料机构包括纵向伺服机构、横向伺服机构、竖向伺服机构、旋转机构和气动吸盘,纵向伺服机构、横向伺服机构和竖向伺服机构构成用于驱动旋转机构的三位定位机构,所述旋转机构固定安装在竖向伺服机构末端,气动吸盘固定安装在旋转机构末端,旋转机构用于驱动气动吸盘旋转,气动吸盘用于吸附电子产品外壳。
所述料盘输出机构为皮带输送机,皮带输送机的起始端位于料盘升降机构的料盘托板正下方。
所述料盘容纳机构包括两块侧板、背板、夹持机构和提升机构,两块侧板对称安装,背板固定安装在两块侧板右端,侧板和背板构成料盘容纳腔,容纳腔内设置料盘导向条,背板顶部固定安装提升油缸,提升油缸的活塞杆下端固定连接升降板,升降板与背板之间设置滑轨滑块机构,夹持机构包括对称安装在升降板两端下部的夹板和夹持气缸,夹持气缸的活塞杆端部均向外设置、且其端部固定连接位于容纳腔内侧的夹板。
所述料盘推送机构包括推送油缸和推板,所述推板借助于滑轨滑块机构安装在机架顶部、且位于料盘容纳机构下方。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:通过在机架上设置用于容纳料盘的容纳机构,能够层叠容纳多个放置好电子产品外壳,料盘推送机构每次向前推送一个料盘,并将其推送至料盘升降机构的两个料盘托板之间,同时在机架顶部设置位置开关,当料盘到位后停止推送,料盘推送机构回退,取料机构依次将料盘上的电子产品外壳送入下一工序,实现电子产品外壳的自动上料,而且借助于料盘实现连续化生产,经过取料的空料盘被料盘升降机构直接层叠放置在料盘输出机构起始端,实现生产过程中送出空料盘,并将放置好电子产品外壳的料盘放置在料盘容纳腔内,提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的另一方向结构示意图;
图3是料盘升降机构的结构示意图;
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