[实用新型]一种降温手机壳有效
| 申请号： | 201720598550.7 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206790566U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 徐小英 | 申请（专利权）人： | 徐小英 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 415916 湖南省常*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机壳，具体涉及一种降温手机壳，所述降温手机壳包括包装、保护手机的手机壳本体，所述手机壳本体包括一吸收手机CPU热量的导热层、及一容置冷却液的容置腔；所述导热层设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧，所述导热层与所述手机CPU位置对应；所述容置腔设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧与另一侧之间；使用简单，可以很清晰的知道手机的温度，散热硅胶垫片提高导热效率，使手机能够快速降温，延长电池使用寿命，从而延长手机寿命，能够节约资源，避免手机因发热而导致损坏浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降温 机壳 | ||
【主权项】：
一种降温手机壳，其特征在于，所述降温手机壳包括包装、保护手机的手机壳本体，所述手机壳本体包括一吸收手机CPU热量的导热层、及一容置冷却液的容置腔；所述导热层设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧，所述导热层与所述手机CPU位置对应；所述容置腔设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧与另一侧之间。
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