[实用新型]一种降温手机壳有效
| 申请号： | 201720598550.7 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206790566U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 徐小英 | 申请（专利权）人： | 徐小英 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 415916 湖南省常*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降温 机壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种降温手机壳，其特征在于，所述降温手机壳包括包装、保护手机的手机壳本体，所述手机壳本体包括一吸收手机CPU热量的导热层、及一容置冷却液的容置腔；
所述导热层设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧，所述导热层与所述手机CPU位置对应；
所述容置腔设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧与另一侧之间。
2.根据权利要求1所述的一种降温手机壳，其特征在于，所述导热层一侧面贴合所述手机壳背面，另一侧面置于所述容置腔内。
3.根据权利要求1所述的一种降温手机壳，其特征在于，所述导热层可以为任意可以导热的材料，包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等；
所述导热层的厚度为0.1mm-1mm。
4.根据权利要求1所述的一种降温手机壳，其特征在于，所述冷却液可以为任意能够吸收热量的溶液，包括但不限于铵盐溶液、水或CryoSolplus冷却液等；
所述容置腔的厚度为2mm-3mm。
5.根据权利要求1所述的一种降温手机壳，其特征在于，所述冷却液体积为所述容置腔容积的三分之二。
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