[实用新型]一种降温手机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机壳，具体涉及一种降温手机壳。

背景技术

随着科技日新月异的变化，越来越多的智能手机面世，它们外形时尚，拥有超乎想象的功能。越来越多的手机功能带来的一个普遍现象就是手机容易发热。手机处理器在正常工作的情况下就会自己发热，在炎热的夏季工作时对其影响会更大。另一方面，手机温度升高，程序运行缓慢，容易导致手机卡机或死机。现在很多人基于装饰或保护手机的目的会购买各种各样的手机壳，但是市面上的手机壳基本采用橡胶或塑料制成，这些手机壳严重阻止了电池散热，不利于温度降低，而且廉价塑料和橡胶在高温下会产生有毒物质，对人的身体造成危害。

实用新型内容

为了有效解决上述问题，本实用新型提供一种降温手机壳。

本实用新型的具体方案如下：一种降温手机壳，所述降温手机壳包括包装、保护手机的手机壳本体，所述手机壳本体包括一吸收手机CPU热量的导热层、及一容置冷却液的容置腔；

所述导热层设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧，所述导热层与所述手机CPU位置对应；

所述容置腔设置于所述手机壳本体后壳贴合所述手机背面的一侧与另一侧之间。

进一步地，所述导热层一侧面贴合所述手机壳背面，另一侧面置于所述容置腔内。

进一步地，所述导热层可以为任意可以导热的材料，包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等；

所述导热层的厚度为0.1mm-1mm。

进一步地，所述冷却液可以为任意能够吸收热量的溶液，包括但不限于铵盐溶液、水或CryoSolplus冷却液等；

所述容置腔的厚度为2mm-3mm。

进一步地，所述冷却液体积为所述容置腔容积的三分之二。

本实用新型的有益效果为：使用简单，可以很清晰的知道手机的温度，散热硅胶垫片提高导热效率，使手机能够快速降温，延长电池使用寿命，从而延长手机寿命，能够节约资源，避免手机因发热而导致损坏浪费。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述降温手机壳的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施列所述导热层及所述容置腔的结构示意图；

附图标号：1-手机壳本体；11-手机壳本体后壳；2-导热层；3-容置腔；4-冷却液。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

相反，本发明涵盖任何由权利要求定义的在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本发明有更好的了解，在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。

如图1及图2所示为本实用新型一实施例所述降温手机壳的整体结构示意图及所述导热层及所述容置腔的结构示意图；所述手机壳包括用于包装、保护手机的手机壳本体1；所述手机壳本体1包括一吸收手机CPU热量的导热层2、及一容置冷却液的容置腔3；所述导热层3设置于所述手机壳本体后壳11贴合所述手机背面的一侧，所述导热层2与所述手机CPU位置对应，此处所述手机壳本体1针对不同型号手机，生产的时候只需将所述导热层2位置对应不同手机CPU处即可。

所述容置腔3设置于所述手机壳本体后壳11贴合所述手机背面的一侧与另一侧之间；所述导热层2一侧面贴合所述手机壳背面，另一侧面置于所述容置腔3内；所述导热层2可以为任意可以导热的材料，包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等；所述导热层2的厚度为0.1mm-1mm；此处厚度设计即达到很好的导热效果也利于手机壳美观。

所述冷却液4可以为任意能够吸收热量的溶液，包括但不限于铵盐溶液、水或CryoSolplus冷却液等；所述容置腔3的厚度为2mm-3mm；此处厚度设计即达到很好的导热效果也利于手机壳美观。

所述冷却液4体积为所述容置腔3容积的三分之二，此处所述冷却液4的体积有利于所述冷却液4在所述容置腔3内流动，达到很好的散热效果。

使用手机时，手机发烫主要是因为CPU运行负荷大，使用时间长等原因引起的，手机主要发烫部件是手机CPU，所述导热层2将CPU的热量快速吸收，此时冷却液4即可为所述导热层2吸收的热量进行快速散热最终达到为手机降温的目的。

对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。