[实用新型]单晶硅片精确端面磨切机有效
| 申请号： | 201720583525.1 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206780128U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 孙明祥 | 申请（专利权）人： | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/00 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314419 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及单晶硅片加工设备领域，公开了一种单晶硅片精确端面磨切机，包括机体，机体上设有滑板(7)和砂轮(1)，滑板(7)沿着机体长度方向滑动，硅棒放置在所述滑板(7)上，机体上还设有轴向基准块(2)，轴向基准块(2)位于砂轮(1)的两侧，所述的轴向基准块(2)的凸起高度低于砂轮(1)的凸起高度，轴向基准块(2)的凸起高度与砂轮(1)凸起高度之间的差值为硅棒被磨切掉的长度，还包括电机(13)、皮带(14)和传动轴(15)，电机(13)通过皮带(14)带动传动轴(15)转动。本实用新型由于采用了以上技术方案，采用了砂轮磨切替代传统钢丝切割，可使硅片切割平整，硅片厚度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 精确 端面 磨切机 | ||
【主权项】：
单晶硅片精确端面磨切机，其特征在于：包括机体，机体上设有滑板(7)和砂轮(1)，滑板(7)沿着机体长度方向滑动，硅棒放置在所述滑板(7)上，机体上还设有轴向基准块(2)，轴向基准块(2)位于砂轮(1)的两侧，所述的轴向基准块(2)的凸起高度低于砂轮(1)的凸起高度，轴向基准块(2)的凸起高度与砂轮(1)凸起高度之间的差值为硅棒被磨切掉的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江好亚能源股份有限公司，未经浙江好亚能源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720583525.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可快速更换切割刀片的切割机
- 下一篇：一种用于机械工件的自动抛光设备
