[实用新型]单晶硅片精确端面磨切机有效
| 申请号: | 201720583525.1 | 申请日: | 2017-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN206780128U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
| 发明(设计)人: | 孙明祥 | 申请(专利权)人: | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/00 |
| 代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人: | 郑文涛 |
| 地址: | 314419 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单晶硅 精确 端面 磨切机 | ||
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片加工设备领域,尤其涉及了一种单晶硅片精确端面磨切机。
背景技术
现有技术中硅片的成型加工,普遍采用钢丝切割技术,如专利CN200810144289.9,名称为“一种切割硅片的工艺方法”专利所公开的,通过切割钢丝的高速运转,将硅棒切割成硅片。用于钢丝相对具有一定的延展性,所以切割钢丝可能在硅棒的长度方向发生偏移,导致硅片的切割厚度不平整。
发明内容
本实用新型针对现有技术中硅片可能切割的不平整的缺点,提供了一种单晶硅片精确端面磨切机。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
单晶硅棒精确端面磨切机,包括机体,机体上设有滑板和砂轮,滑板沿着机体长度方向滑动,硅棒放置在所述滑板上,机体上还设有轴向基准块,轴向基准块位于砂轮的两侧,所述的轴向基准块的凸起高度低于砂轮的凸起高度,轴向基准块的凸起高度与砂轮凸起高度之间的差值为硅棒被磨切掉的长度。
作为优选,还包括电机、皮带和传动轴,电机通过皮带带动传动轴转动,砂轮安装在传动轴上。
作为优选,滑板上还设有高度基准板和宽度基准板,硅棒放置在高度基准板上,高度基准板和宽度基准板均通过销钉可拆卸的安装在滑板上。当硅棒的直径规格不同时,可通过更换不同高度的高度基准板以及不同厚度的宽度基准板来调整硅棒的位置。
作为优选,所述的宽度基准板包括宽度挡板和用于与滑板相连的安装部,所述的宽度基准板呈L形。
作为优选,还包括竖向气缸和横向气缸,竖向气缸、横向气缸均固定连接在滑板上,竖向气缸将硅棒挤压在高度基准板上,横向气缸将硅棒挤压在宽度基准板上。
作为优选,滑板上固定设有气缸安装连接板,竖向气缸固定在所述的气缸安装连接板上,气缸安装连接板与滑板之间还固定设有肋板。
作为优选,机体上设有滑槽,滑板底部设有滑轮,滑板在所述滑槽上滑移。
作为优选,还包括电机座,所述的电机安装在电机座的侧壁上。
作为优选,轴向基准块为一截面为矩形的钢块。
本实用新型由于采用了以上技术方案,采用了砂轮磨切替代传统钢丝切割,可使硅片切割平整,硅片厚度一致。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的左视示意图。
图3是宽度基准板的结构示意图。
附图中各数字标号所指代的部位名称如下:1—砂轮、2—轴向基准块、3—硅棒、4—高度基准板、5—宽度基准板、51—宽度挡板、52—安装部、6—横向气缸、7—滑板、8—滑槽、9—竖向气缸、10—竖向气缸、11—气缸安装连接板、12—肋板、13—电机、14—皮带、15—传动轴。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
单晶硅棒精确端面磨切机,如图1、图2所示,包括机体,机体上设有滑板7和砂轮1,滑板7沿着机体长度方向滑动,硅棒3放置在所述滑板7上,机体上还设有轴向基准块2,轴向基准块2位于砂轮1的两侧,所述的轴向基准块2的凸起高度低于砂轮1的凸起高度,轴向基准块2的凸起高度与砂轮1凸起高度之间的差值为硅棒3被磨切掉的长度。
还包括电机13、皮带14和传动轴15,电机13通过皮带14带动传动轴15转动,砂轮1安装在传动轴15上。
滑板7上还设有高度基准板4和宽度基准板5,硅棒放置在高度基准板4上,高度基准板4和宽度基准板5均通过销钉可拆卸的安装在滑板7上。
所述的宽度基准板5包括宽度挡板51和用于与滑板7相连的安装部52,所述的宽度基准板5呈L形。
还包括竖向气缸9和横向气缸6,竖向气缸9、横向气缸6均固定连接在滑板7上,竖向气缸9将硅棒挤压在高度基准板4上,横向气缸6将硅棒3挤压在宽度基准板5上。
滑板7上固定设有气缸安装连接板11,竖向气缸9固定在所述的气缸安装连接板11上,气缸安装连接板11与滑板7之间还固定设有肋板12。
机体上设有滑槽8,滑板7底部设有滑轮,滑板7在所述滑槽8上滑移。
还包括电机座10,所述的电机13安装在电机座10的侧壁上。
轴向基准块2为一截面为矩形的钢块。
总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
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