[实用新型]集成电路和物体有效
| 申请号： | 201720557559.3 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN207338359U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | C·里韦罗;P·弗纳拉;G·鲍顿;M·利萨特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路和物体。提供一种集成电路，包括在半导体衬底上方的大量导电焊盘，该大量导电焊盘分别位于该集成电路的部件区与该集成电路的第一金属化层级之间并且包封在绝缘区中，该大量焊盘包括与相应第一部件区电接触的第一焊盘以及不与相应第二部件区电接触的至少一个第二焊盘，以形成至少一个电中断。根据本申请的方案，能够实现免受在集成电路的各层的摄影顶视图的基础上实施的逆向工程的集成电路和相应物体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 物体 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括在半导体衬底上方的大量导电焊盘，所述大量导电焊盘分别位于所述集成电路的部件区与所述集成电路的第一金属化层级之间并且包封在绝缘区中，所述大量导电焊盘包括与相应第一部件区电接触的第一焊盘以及不与相应第二部件区电接触的至少一个第二焊盘，以形成至少一个电中断。
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