[实用新型]集成电路和物体

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，包括在半导体衬底上方的大量导电焊盘，所述大量导电焊盘分别位于所述集成电路的部件区与所述集成电路的第一金属化层级之间并且包封在绝缘区中，所述大量导电焊盘包括与相应第一部件区电接触的第一焊盘以及不与相应第二部件区电接触的至少一个第二焊盘，以形成至少一个电中断。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述至少一个第二焊盘完全嵌入在所述绝缘区中，所述绝缘区的一部分位于所述相应第二部件区与所述至少一个第二焊盘的底端之间。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，所述至少一个第二焊盘的横截面大小与每个第一焊盘的横截面大小相同。

4.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，所述相应第二部件区包括晶体管的有源区。

5.一种电子产品，包含根据权利要求1至4之一所述的集成电路。

6.根据权利要求5所述的电子产品，形成芯片卡。