[实用新型]电子部件的接合构造有效
| 申请号： | 201720543304.1 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206758431U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子部件的接合构造。电子部件的接合构造具备第1电子部件，包含第1基材(11)、形成于该第1基材(11)的安装面(S1)的第1电极(12)、和具有使第1电极(12)的一部分露出的开口以及形成于与第1电极(12)不重合的位置的第1凹部(DP1)并且覆盖第1基材(11)的安装面(S1)的第1绝缘膜(13)；第2电子部件，包含第2基材(21)、和形成于该第2基材(21)的安装面的第2电极(22)；导电性接合材料(31)，以第1电极(12)与第2电极(22)面对的状态使第1电极(12)与第2电极(22)电导通；和绝缘性接合材料(32)，将第2电子部件的安装面与第1绝缘膜(13)的间隙密封。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 接合 构造 | ||
【主权项】：
一种电子部件的接合构造，具备：第1电子部件，包含：第1基材、形成于该第1基材的安装面的第1电极、和具有使所述第1电极的一部分露出的开口以及形成于与所述第1电极不重合的位置的第1凹部并且覆盖所述第1基材的安装面的第1绝缘膜；第2电子部件，包含：第2基材、和形成于该第2基材的安装面的第2电极；导电性接合材料，以所述第1电极与所述第2电极面对的状态使所述第1电极与所述第2电极电导通；和绝缘性接合材料，将所述第2电子部件的安装面与所述第1绝缘膜的间隙密封。
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