[实用新型]电子部件的接合构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及多个电子部件被接合并构成规定的电路的电子部件的接合构造、以及多个电子部件被接合而构成的电子部件接合体的制造方法。

背景技术

以往，作为在基板倒装芯片安装裸芯片的方法之一，存在将形成有焊料凸块的裸芯片安装在基板上并进行回流连接的方法。在这样使用焊料凸块来进行倒装芯片安装的情况下，为了防止应力集中于焊料凸块而破断，专利文献1中表示了向裸芯片与基板之间注入底部填料用树脂来使应力缓和的构造。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-113045号公报

在如专利文献1所示的向裸芯片与基板之间注入底部填料用树脂的电子部件的连接构造中，存在基板表面的没有电极的区域处的、经由底部填料的基板与裸芯片的接合强度不充分的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，如上述那样，提供一种例如在由基板和与其接合的例如半导体裸芯片等构成的电子部件的接合构造中，得到电子部件彼此的较大的接合强度的电子部件的接合构造以及电子部件接合体的制造方法。

·本实用新型的电子部件的接合构造具备：第1电子部件，包含：第1基材、形成于该第1基材的安装面的第1电极、和具有使所述第1电极的一部分露出的开口以及形成于与所述第1电极不重合的位置的第1凹部并且覆盖所述第1基材的安装面的第1绝缘膜；第2电子部件，包含：第2基材、和形成于该第2基材的安装面的第2电极；导电性接合材料，以所述第1电极与所述第2电极面对的状态使所述第1电极与所述第2电极电导通；和绝缘性接合材料，将所述第2电子部件的安装面与所述第1绝缘膜的间隙密封。

通过上述构成，绝缘性接合材料通过包含第1绝缘膜的第1凹部的大面积来将第1电子部件的第1绝缘膜与第2电子部件的安装面的间隙接合。因此，确保第1电子部件与第2电子部件的接合强度。

·也可以所述第1电极的厚度比所述第1绝缘膜的厚度厚。由此，第1凹部相对变深，第1电子部件与第2电子部件的接合强度更加变高。

·优选所述第1电极是随着远离所述第1基材的安装面而宽度变窄的形状。由此，在将第1绝缘膜覆盖于第1基材的安装面时，由于第1绝缘膜的材料容易流动，空隙难以形成，因此能够提高第1绝缘膜的接合强度。

·优选所述绝缘性接合材料的线膨胀系数是所述第1基材的线膨胀系数与所述第2基材的线膨胀系数之间的值。由此，温度变化引发的作用于第1基材和第2基材的应力被缓和，基于绝缘性接合材料的接合强度被维持。此外，能够提高第1电极与第2电极的电连接的可靠性。进一步地，能够得到温度变化引发的变形(弯曲)较小的电子部件的接合构造。

·也可以是如下构成：具备第2绝缘膜，该第2绝缘膜具有：使所述第2电极的一部分露出的开口、和形成于与所述第2电极不重合的位置的第2凹部，并且覆盖所述第2基材的安装面，绝缘性接合材料将所述第1绝缘膜与所述第2绝缘膜的间隙密封。由此，第1绝缘膜以及第2绝缘膜相对于绝缘性接合材料的接合面积变大，第1电子部件与第2电子部件的接合强度更加变高。

·本实用新型的电子部件接合体的制造方法包括：第1电子部件制造工序，在第1基材的安装面形成多个第1电极，将所述多个第1电极各自的一部分露出且所述多个第1电极之中相邻的第1电极之间成为第1凹部的第1绝缘膜覆盖于所述第1基材的安装面；第2电子部件制造工序，在第2基材的安装面形成第2电极；接合工序，经由导电性接合材料来使所述第1电极与所述第2电极电导通；和密封工序，通过绝缘性接合材料来密封所述第2电子部件的安装面与所述第1绝缘膜的间隙。

通过上述构成，仅通过将第1绝缘膜覆盖于第1基材的安装面，就能够形成第1凹部，第1绝缘膜的形成变得容易。

·优选所述第2电子部件制造工序包含在所述第2基材的安装面形成第2绝缘膜的工序，所述第2绝缘膜具有：使所述第2电极的一部分露出的开口、和与所述第2电极不重合的第2凹部。由此，第1绝缘膜以及第2绝缘膜相对于绝缘性接合材料的接合面积变大，第1电子部件与第2电子部件的接合强度更加变高。

根据本实用新型，能够得到第1电子部件与第2电子部件以较强的接合强度而被接合的电子部件的接合构造以及电子部件接合体。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的电子部件接合体101的主要部分的剖视图。

图2是电子部件接合体101的接合前的第1电子部件10以及第2电子部件20的主要部分的剖视图。