[实用新型]电子部件的接合构造

权利要求书

1.一种电子部件的接合构造，具备：

第1电子部件，包含：第1基材、形成于该第1基材的安装面的第1电极、和具有使所述第1电极的一部分露出的开口以及形成于与所述第1电极不重合的位置的第1凹部并且覆盖所述第1基材的安装面的第1绝缘膜；

第2电子部件，包含：第2基材、和形成于该第2基材的安装面的第2电极；

导电性接合材料，以所述第1电极与所述第2电极面对的状态使所述第1电极与所述第2电极电导通；和

绝缘性接合材料，将所述第2电子部件的安装面与所述第1绝缘膜的间隙密封。

2.根据权利要求1所述的电子部件的接合构造，其中，

所述第1电极的厚度比所述第1绝缘膜的厚度厚。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的接合构造，其中，

所述第1电极是随着远离所述第1基材的安装面而宽度变窄的形状。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件的接合构造，其中，

所述绝缘性接合材料的线膨胀系数是所述第1基材的线膨胀系数与所述第2基材的线膨胀系数之间的值。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件的接合构造，其中，

具备第2绝缘膜，该第2绝缘膜具有：使所述第2电极的一部分露出的开口、和形成于与所述第2电极不重合的位置的第2凹部，并且覆盖所述第2基材的安装面，所述绝缘性接合材料将所述第1绝缘膜与所述第2绝缘膜的间隙密封。