[实用新型]高密度光电鼠标芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种高密度光电鼠标芯片封装结构，包括塑封本体，塑封本体上设置前盖和底盖将装芯片单元封装在塑封本体内；其特征是所述芯片单元包括芯片，芯片两侧分别连接多个引脚，引脚包括内引脚和由内引脚向塑封本体外部引出的外引脚；所述外引脚弯折形成连接脚，连接脚端部垂直弯折形成底脚，连接脚与底脚呈L型，底脚的上表面与底盖的表面同水平。所述高密度光电鼠标芯片封装结构封装成本低、体积小，有利于光电鼠标产品小型化、多功能化的发展。

主权项

一种高密度光电鼠标芯片封装结构，包括塑封本体（1），塑封本体（1）上设置前盖（3）和底盖（4）将装芯片单元封装在塑封本体（1）内；其特征是：所述芯片单元包括芯片，芯片两侧分别连接多个引脚（9‑3），引脚（9‑3）包括内引脚（9‑4）和由内引脚（9‑4）向塑封本体（1）外部引出的外引脚（2）；所述外引脚（2）弯折形成连接脚（7），连接脚（7）端部垂直弯折形成底脚（8），连接脚（7）与底脚（8）呈L型，底脚（8）的上表面与底盖（4）的表面同水平。