[实用新型]高密度光电鼠标芯片封装结构

权利要求书

1.一种高密度光电鼠标芯片封装结构，包括塑封本体（1），塑封本体（1）上设置前盖（3）和底盖（4）将装芯片单元封装在塑封本体（1）内；其特征是：所述芯片单元包括芯片，芯片两侧分别连接多个引脚（9-3），引脚（9-3）包括内引脚（9-4）和由内引脚（9-4）向塑封本体（1）外部引出的外引脚（2）；所述外引脚（2）弯折形成连接脚（7），连接脚（7）端部垂直弯折形成底脚（8），连接脚（7）与底脚（8）呈L型，底脚（8）的上表面与底盖（4）的表面同水平。

2.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述前盖（3）为平板结构，前盖（3）左上角设有用于识别第一外引脚的外引脚识别孔（10）。

3.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述底盖（4）上设有凸台，凸台设有用于安装光学镜头（5）的孔。

4.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述连接脚（7）与塑封本体（1）的侧边相平行设置。

5.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述底脚（8）朝向底盖（4）的一侧弯折，并在底盖（4）两侧的塑封本体（1）上分别设有与外引脚（2）相配合的多个外引脚槽（6），底脚（8）设置在外引脚槽（6）内，使底脚（8）的上表面与底盖（4）的表面同水平。

6.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述底脚（8）朝向远离底盖（4）的一侧弯折，并同时保持底脚（8）的上表面与底盖（4）的表面同水平。

7.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述塑封本体（1）的长度为9.4mm-22.36mm，宽度为9.1mm，厚度为2.91mm。

8.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述外引脚（2）的个数为8-24，且为偶数；所述两侧外引脚（2）的跨度为10mm-12mm，同侧外引脚（2）的间距为1.55mm-2.54mm。

9.如权利要求1所述的高密度光电鼠标芯片封装结构，其特征是：所述底脚（8）长度为1.2mm-1.7mm，宽度为0.5mm。