[实用新型]高密度光电鼠标芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种高密度光电鼠标芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前的光电鼠标芯片都是采用的是DIP直插式结构，其优点是结实、可靠、散热好、功耗大。插件时，先将其插入PCB板相应位置的针孔中，再由PCB板的下表面上锡，上锡时需要在芯片的引脚上涂助焊剂，该结构存在如下不足：

1、需要对封装芯片的引线框架进行双面电镀，电镀面积大，浪费资源；

2、需要人工插件，生产成本高，生产效率低；

3、直插式元件在浸锡时易出现虚焊、假焊或连焊等缺陷，导致鼠标产品不良；

4、助焊剂容易进入元件内，易造成元件不良，导致鼠标功能不良因素增加。

另外，DIP型结构还存在功能较少，封装密度及引脚数也难以提高的问题，随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展，DIP型封装已越来越不适用于未来的多功能、高集成度的光电鼠标产品，光电鼠标芯片必须基于低成本、高密度，在微小体积封装结构上寻求更大的突破。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高密度光电鼠标芯片封装结构，该结构封装成本低、体积小，有利于光电鼠标产品小型化、多功能化的发展。

按照本实用新型提供的技术方案，所述高密度光电鼠标芯片封装结构，包括塑封本体，塑封本体上设置前盖和底盖将装芯片单元封装在塑封本体内；其特征是：所述芯片单元包括芯片，芯片两侧分别连接多个引脚，引脚包括内引脚和由内引脚向塑封本体外部引出的外引脚；所述外引脚弯折形成连接脚，连接脚端部垂直弯折形成底脚，连接脚与底脚呈L型，底脚的上表面与底盖的表面同水平。

在一个具体实施方式中，所述前盖为平板结构，前盖左上角设有用于识别第一外引脚的外引脚识别孔。

在一个具体实施方式中，所述底盖上设有凸台，凸台设有用于安装光学镜头的孔。

在一个具体实施方式中，所述连接脚与塑封本体的侧边相平行设置。

在一个具体实施方式中，所述底脚朝向底盖的一侧弯折，并在底盖两侧的塑封本体上分别设有与外引脚相配合的多个外引脚槽，底脚设置在外引脚槽内，使底脚的上表面与底盖的表面同水平。

在一个具体实施方式中，所述底脚朝向远离底盖的一侧弯折，并同时保持底脚的上表面与底盖的表面同水平。

在一个具体实施方式中，所述塑封本体的长度为9.4mm-22.36mm，宽度为9.1mm，厚度为2.91mm。

在一个具体实施方式中，所述外引脚的个数为8-24，且为偶数；所述两侧外引脚的跨度为10mm-12mm，同侧外引脚的间距为1.55mm-2.54mm。

在一个具体实施方式中，所述底脚长度为1.2mm-1.7mm，宽度为0.5mm。

本实用新型所述高密度光电鼠标芯片封装结构在PCB板上的尺寸能够更紧凑，有利于鼠标的微型化，从而降低鼠标产品的生产成本；能与其它贴片元件一起利用自动贴片设备加工，能极大地提高鼠标的生产效率；鼠标产品在生产过程中无需浸锡，避免了DIP式易出现虚焊、假焊、连焊或助焊剂进入元件等造成鼠标功能不良因素增加的问题，提高了生产良率。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施方式的结构示意图。

图2为图1的主视图。

图3为图1的右视图。

图4为图1的左视图。

图5为图1的仰视图。

图6为图1的俯视图。

图7为图1的后视图。

图8为本实用新型第二种实施方式的结构示意图。

图9为图8的主视图。

图10为图8的左视图。

图11为图8的俯视图。

图12为图8的后视图。

图13为本实用新型所述引线框架的结构示意图。

图14为图13的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1-14所示：所述高密度光电鼠标芯片封装结构包括塑封本体1、外引脚2、前盖3、底盖4、光学镜头5、外引脚槽6、连接脚7、底脚8、引线框架9、安装单元9-1、基岛9-2、引脚9-3、内引脚9-4、连杆9-5、引脚连接杆9-6、外引脚识别孔10等。