[实用新型]一种便携式存储硅晶片的保护装置有效
| 申请号： | 201720493077.6 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206685358U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 郑烽 | 申请（专利权）人： | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 522021 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便携式存储硅晶片的保护装置，保护装置由柜体和晶圆匣两部分组成，所述柜体由四个侧板拼接围绕构成，底部焊接有垂直于侧板的底座，顶部则连接有中间向两侧开启或关闭的密封盖，内部容纳空间用以盛放晶圆匣；所述晶圆匣则由第一侧壁、第二侧壁、垂直于两侧壁的焊接底座、连接把手以及晶圆槽构成；相比于现有技术，通过本产品省去了现有技术中的限位件和结构件，改而采用晶圆槽末端折弯和尾部上下收缩来限位和卡合，避免了芯片破裂、损坏，且保护装置密封性能好，方便长时间运输，杜绝了晶圆长期曝露在空气环境中，造成腐蚀、表面氧化和静电击穿，降低了生产成本，有效提升电子封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便携式 存储 晶片 保护装置 | ||
【主权项】：
一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，保护装置由柜体和晶圆匣两部分组成，所述柜体由四个侧板拼接围绕构成，底部焊接有垂直于侧板的底座，顶部则连接有中间向两侧开启或关闭的密封盖，内部容纳空间用以盛放晶圆匣；所述晶圆匣则由第一侧壁、第二侧壁、垂直于两侧壁的焊接底座、连接把手以及晶圆槽构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
