[实用新型]一种便携式存储硅晶片的保护装置

权利要求书

1.一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，保护装置由柜体和晶圆匣两部分组成，所述柜体由四个侧板拼接围绕构成，底部焊接有垂直于侧板的底座，顶部则连接有中间向两侧开启或关闭的密封盖，内部容纳空间用以盛放晶圆匣；所述晶圆匣则由第一侧壁、第二侧壁、垂直于两侧壁的焊接底座、连接把手以及晶圆槽构成。

2.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述密封盖的表面各有一辅助门把手，且所述密封盖与任意两个对称面的侧板通过一机械装置相连接。

3.根据权利要求2所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述机械装置为一用以连接两个固体并允许两者之间做相对转动的液压铰链，铰链焊接在所述密封盖和所述侧板的边缘衔接处。

4.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述晶圆匣连接把手为一桥型折弯钣件，作为机械支撑和连接杆由中间向两侧呈现放射状分别斜接至所述第一侧壁和第二侧壁两端。

5.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述晶圆槽为一凹形槽或C型槽，作为承载有硅晶芯片的蓝膜框架的承载空间。

6.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述晶圆匣第一侧壁和第二侧壁纵向阵列排布有多条晶圆槽，晶圆槽与晶圆槽之间有一凸起块，所述第一侧壁和第二侧壁的晶圆槽两两对应用于承载有硅晶芯片的蓝膜框架。

7.根据权利要求6所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述晶圆槽与晶圆槽之间的凸起块数量等于晶圆槽数量，且凸起块厚度小于或等于晶圆槽容承载空间的厚度。

8.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述晶圆槽的末端有一向内的圆弧折弯，且晶圆槽容纳空间的尾部上下收缩，用于卡合和限制承载有硅晶芯片的蓝膜框架，防止承载有硅晶芯片的蓝膜框架滑落。

9.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述柜体和晶圆匣采用金属或有机高分子材料制成。

10.根据权利要求1所述的一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，所述柜体容纳空间用于承载所述晶圆匣，其柜体容纳空间大于或等于晶圆匣，且内壁与晶圆匣均镀有一层抗静电干扰涂层。