[实用新型]一种便携式存储硅晶片的保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种便携式存储硅晶片的保护装置。

背景技术

半导体晶圆，简称芯片，是由集成在一小块硅片上数千、数万及数亿晶体管所组成的；单个晶体管可以看做一个由电驱动的电子开关，虽然其构成中不包含任何可以移动的部件；大量晶体管可以通过铝线或铜线连接在一起，以完成不同的功能，电子封装就是将细小的芯片粘贴在金属框架上，然后用极细的铜线或铝线将框架上的各个引脚连接在芯片相对应的微小焊线点上，如此一来，金属框架上的引脚与芯片的微电路就连接在一起了，为了进一步保护芯片和脆弱的连线，需要将芯片封装在硬塑料壳中。

但不论是芯片设计、制造，还是后序的电子封装与测试，芯片都需避免破裂，、损坏、氧化，静电击穿；现有技术中的晶圆匣保护装置一般由第一侧壁、第二侧壁和连接杆构成，虽然利用结构件和限位件可以固定晶圆，使之不易脱落，但限位件过紧、结构件碰撞经常会导致晶圆开裂损坏，且长期曝露在空气中，人为触摸多造成腐、蚀氧化和静电击穿，使得生产成本大幅度升高，电子封装效率大大降低。

发明内容

本实用新型为了克服上述现有技术产品的缺陷及不足，向社会提供了一种便携式存储硅晶片的保护装置，有效避免了晶圆在设计、制造及后序电子封装与测试过程中导致的芯片破裂、损坏、氧化腐蚀和因静电干扰而导致的击穿现象。

为了解决上述的问题，本实用新型的优选方案是一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，保护装置由柜体和晶圆匣两部分组成，所述柜体由四个侧板拼接围绕构成，底部焊接有垂直于侧板的底座，顶部则连接有中间向两侧开启或关闭的密封盖，内部容纳空间用以盛放晶圆匣；所述晶圆匣则由第一侧壁、第二侧壁、垂直于两侧壁的焊接底座、连接把手以及晶圆槽构成。

优选的，所述密封盖的表面各有一辅助门把手，且所述密封盖与任意两个对称面的侧板通过一机械装置相连接。

进一步的，所述机械装置为一用以连接两个固体并允许两者之间做相对转动的液压铰链，铰链焊接在所述密封盖和所述侧板的边缘衔接处。

进一步的，所述晶圆匣连接把手为一桥型折弯钣件，作为机械支撑和连接杆由中间向两侧呈现放射状分别斜接至所述第一侧壁和第二侧壁两端。

更进一步的，所述晶圆槽为一凹形槽或C型槽，作为承载有硅晶芯片的蓝膜框架的承载空间。

更进一步的，所述晶圆匣第一侧壁和第二侧壁纵向阵列排布有多条晶圆槽，晶圆槽与晶圆槽之间有一凸起块，所述第一侧壁和第二侧壁的晶圆槽两两对应用于承载有硅晶芯片的蓝膜框架。

更进一步的，所述晶圆槽与晶圆槽之间的凸起块数量等于晶圆槽数量，且凸起块厚度小于或等于晶圆槽容承载空间的厚度。

更进一步的，所述晶圆槽的末端有一向内的圆弧折弯，且晶圆槽容纳空间的尾部上下收缩，用于卡合和限制承载有硅晶芯片的蓝膜框架，防止承载有硅晶芯片的蓝膜框架滑落。

更进一步的，所述柜体和晶圆匣采用金属或有机高分子材料制成。

更进一步的，所述柜体容纳空间用于承载所述晶圆匣，其柜体容纳空间大于或等于晶圆匣，且内壁与晶圆匣均镀有一层抗静电干扰涂层。

本实用新型提供的一种便携式存储硅晶片的保护装置有益效果是:相比于现有技术，通过本产品省去了现有技术中的限位件和结构件，改而采用晶圆槽末端折弯和尾部上下收缩来限位和卡合，避免了芯片破裂、损坏，且保护装置密封性能好，方便长时间运输，杜绝了晶圆长期曝露在空气环境中，造成腐蚀、表面氧化和静电击穿，降低了生产成本，有效提升电子封装效率。

附图说明

图1为本实用新型一种便携式存储硅晶片的保护装置结构示意图；

图2是本实用新型晶圆匣的结构示意图；

图3是本实用新型柜体开启状态的结构示意图；

图4是本实用新型柜体关闭状态的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例对本实用新型做进一步的详细解释，实施例仅做解释不用于限制本实用新型。

如图1至4所示，本实用新型提供了一种便携式存储硅晶片的保护装置，其特征在于，保护装置由柜体和晶圆匣两部分组成，所述柜体由四个侧板101拼接围绕构成，底部焊接有垂直于侧板的底座103，顶部则连接有中间向两侧开启或关闭的密封盖102，内部容纳空间用以盛放晶圆匣；所述晶圆匣则由第一侧壁106、第二侧壁107、垂直于两侧壁的焊接底座108、连接把手109以及晶圆槽110构成。