[实用新型]清洗设备有效
| 申请号： | 201720474012.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206672899U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 曹飞;吴文泽;井昱 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/00;B08B7/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种清洗设备，包括多个盛放部，多个盛放部并排设置且分别盛放有不同的清洗液；用于取放掩膜板的取放装置，取放装置在多个盛放部的排列方向上可移动；干燥装置，在取放装置将掩膜板从盛放部内取出时，干燥装置用于干燥掩膜板。本实用新型的清洗设备，在保证清洗设备工作效率的同时还可以解决不同的清洗液之间的污染问题，并且能有效地改善清洗液低落到清洗设备上或滴落到清洗设备的周围而造成的污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种清洗设备，其特征在于，包括：多个盛放部，多个所述盛放部并排设置且分别盛放有不同的清洗液；用于取放掩膜板的取放装置，所述取放装置在多个所述盛放部的排列方向上可移动；干燥装置，在所述取放装置将所述掩膜板从所述盛放部内取出时，所述干燥装置用于干燥所述掩膜板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
