[实用新型]一种叠合框架结构有效

专利信息
申请号: 201720466800.1 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN206806327U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 曹周 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 张海英,林波
地址: 510530 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种叠合框架结构,包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架,引线框架向上凸设有卡位凸起,铜桥框架上对应开设有固定孔,卡位凸起穿过固定孔,利用卡位凸起和固定孔的配合,限定引线框架和铜桥框架的相对位置,防止引线框架和铜桥框架错位,提高了产品的质量。并且铜桥框架上设置固定孔,卡位凸起直接与固定孔配合,与卡位凸起直接从侧部挡住铜桥框架的侧壁相比,限位精度比较高,产品质量较好。由于在实际组装过程中,引线框架还需要放置在平整的运输部件或者模具表面,其底部要保持平整,因此,卡位凸起设置在引线框架上,固定孔设置在铜桥框架上,此时卡位凸起凸出铜桥框架表面,不会影响引线框架的底面。
搜索关键词: 一种 叠合 框架结构
【主权项】:
一种叠合框架结构,其特征在于,包括依次向上层叠的引线框架(1)、芯片(2)和铜桥框架(3),所述引线框架(1)向上凸设有卡位凸起(11),所述铜桥框架(3)上对应开设有固定孔(31),所述卡位凸起(11)穿过所述固定孔(31),以限定所述引线框架(1)和所述铜桥框架(3)的相对位置。
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