[实用新型]一种叠合框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种叠合框架结构。

背景技术

叠合框架结构包括如图1所示的引线框架1′、芯片2′和如图2所示的铜桥框架3′，叠合框架结构需要将引线框架1′、芯片2′和铜桥框架3′依次层叠后，再通过塑胶封装后成整体。由于引线框架1′和铜桥框架3′之间不存在固定结构，在实际组装过程中，引线框架1′和铜桥框架3′之间可能会发生相对转动，如图3所示，导致相互错位，影响塑封后的产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种叠合框架结构，利用卡位凸起和固定孔的配合防止引线框架和铜桥框架错位，提高了产品的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种叠合框架结构，包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，所述引线框架向上凸设有卡位凸起，所述铜桥框架上对应开设有固定孔，所述卡位凸起穿过所述固定孔，以限定所述引线框架和所述铜桥框架的相对位置。

其中，所述卡位凸起的顶端凸出所述固定孔的端面0.01-0.1mm。

其中，所述卡位凸起的顶端凸出所述固定孔的端面0.05mm。

其中，所述固定孔比所述卡位凸起的单侧宽0.05mm。

其中，所述卡位凸起的数量为多个，且多个所述卡位凸起在所述引线框架的相对的两侧对称布置。

其中，所述固定孔沿着所述铜桥框架的边缘排布。

其中，每个所述引线框架和所述铜桥框架之间排布有多个芯片。

其中，所述卡位凸起由所述引线框架冲压形成。

其中，所述引线框架上设置有多组卡位凸起，每组卡位凸起包括由一个冲压刀一次冲压形成的两个卡位凸起。

其中，所述卡位凸起与所述引线框架的表面的夹角为75°-90°。

有益效果：本实用新型提供了一种叠合框架结构，包括依次向上层叠的引线框架、芯片和铜桥框架，引线框架向上凸设有卡位凸起，铜桥框架上对应开设有固定孔，卡位凸起穿过固定孔，利用卡位凸起和固定孔的配合，限定引线框架和铜桥框架的相对位置，防止引线框架和铜桥框架错位，提高了产品的质量。并且铜桥框架上设置固定孔，卡位凸起直接与固定孔配合，与卡位凸起直接从侧部挡住铜桥框架的侧壁相比，限位精度比较高，产品质量较好。由于在实际组装过程中，引线框架还需要放置在平整的运输部件或者模具表面，其底部要保持平整，因此，卡位凸起设置在引线框架上，固定孔设置在铜桥框架上，此时卡位凸起凸出铜桥框架表面，不会影响引线框架的底面。

附图说明

图1是现有技术的引线框架和芯片的结构示意图。

图2是现有技术的铜桥框架的结构示意图。

图3是现有技术的引线框架、芯片和铜桥框架装配后出现错位时的结构示意图。

图4是本实用新型的引线框架和芯片的结构示意图。

图5是图4的A-A向剖视图。

图6是图5的C处的局部放大图。

图7是图4的B处的局部放大图。

图8是图7的D-D向剖视图。

图9是本实用新型的铜桥框架的结构示意图。

图10是图9的E-E向剖视图。

图11是图10的F处的局部放大图。

图12是本实用新型的引线框架、芯片和铜桥框架的装配示意图。

图13是图12的G-G向剖视图。

图14是图13的H处的局部放大图。

其中：

1-引线框架，11-卡位凸起，2-芯片，3-铜桥框架，31-固定孔，a-卡位凸起凸出固定孔的高度，b-卡位凸起的侧部到固定孔的距离，α-卡位凸起与引线框架表面的夹角，1′-引线框架，2′-芯片，3′-铜桥框架。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。