[实用新型]一种叠合框架结构

权利要求书

1.一种叠合框架结构，其特征在于，包括依次向上层叠的引线框架(1)、芯片(2)和铜桥框架(3)，所述引线框架(1)向上凸设有卡位凸起(11)，所述铜桥框架(3)上对应开设有固定孔(31)，所述卡位凸起(11)穿过所述固定孔(31)，以限定所述引线框架(1)和所述铜桥框架(3)的相对位置。

2.如权利要求1所述的叠合框架结构，其特征在于，所述卡位凸起(11)的顶端凸出所述固定孔(31)的端面0.01-0.1mm。

3.如权利要求2所述的叠合框架结构，其特征在于，所述卡位凸起(11)的顶端凸出所述固定孔(31)的端面0.05mm。

4.如权利要求1所述的叠合框架结构，其特征在于，所述固定孔(31)比所述卡位凸起(11)的单侧宽0.05mm。

5.如权利要求1-4任一项所述的叠合框架结构，其特征在于，所述卡位凸起(11)的数量为多个，且多个所述卡位凸起(11)在所述引线框架(1)的相对的两侧对称布置。

6.如权利要求1-4任一项所述的叠合框架结构，其特征在于，所述固定孔(31)沿着所述铜桥框架(3)的边缘排布。

7.如权利要求6所述的叠合框架结构，其特征在于，每个所述引线框架(1)和所述铜桥框架(3)之间排布有多个芯片(2)。

8.如权利要求1-4任一项所述的叠合框架结构，其特征在于，所述卡位凸起(11)由所述引线框架(1)冲压形成。

9.如权利要求8所述的叠合框架结构，其特征在于，所述引线框架(1)上设置有多组卡位凸起(11)，每组卡位凸起(11)包括由一个冲压刀一次冲压形成的两个卡位凸起(11)。

10.如权利要求1-4任一项所述的叠合框架结构，其特征在于，所述卡位凸起(11)与所述引线框架(1)的表面的夹角为75°-90°。