[实用新型]一种高导热耐压型大功率LED铝基板有效
申请号: | 201720453059.5 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN206948706U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 何雪明;刘映剑;王燕平;周惠平;刘四妹;董海全 | 申请(专利权)人: | 太仓市何氏电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高导热耐压型大功率LED铝基板,包括铝基层、绝缘层、贴片铜箔层和油墨层,所述铝基层设置在最下方,所述绝缘层设置在铝基层上方,贴片铜箔层设置在绝缘层和油墨层之间,其中,绝缘层由导热胶层和PP固化胶片复合而成,PP固化胶片复合在导热胶层的上侧,所述导热胶层上设有若干孔洞。本实用新型即能保证大功率灯具的导热性能又能耐压要求,能够满足大型工矿、路灯照明客户的要求,以达到灯具的持续点亮不受影响,同时使灯具的寿命延长。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 耐压 大功率 led 铝基板 | ||
【主权项】:
一种高导热耐压型大功率LED铝基板,其特征在于:包括铝基层(1)、绝缘层(2)、贴片铜箔层(3)和油墨层(4),所述铝基层(1)设置在最下方,所述绝缘层(2)设置在铝基层(1)上方,贴片铜箔层(3)设置在绝缘层(2)和油墨层(4)之间,其中,绝缘层(2)由导热胶层和PP固化胶片复合而成,PP固化胶片复合在导热胶层的上侧,所述导热胶层上设有若干孔洞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓市何氏电路板有限公司,未经太仓市何氏电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720453059.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种测试手机抗摔性能的装置
- 下一篇:车载充电装置