[实用新型]一种高导热耐压型大功率LED铝基板有效

申请号：	201720453059.5	申请日：	2017-04-27
公开（公告）号：	CN206948706U	公开（公告）日：	2018-01-30
发明（设计）人：	何雪明;刘映剑;王燕平;周惠平;刘四妹;董海全	申请（专利权）人：	太仓市何氏电路板有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/18
代理公司：	苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267	代理人：	马广旭
地址：	215400 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种导热耐压大功率 led 铝基板
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【权利要求书】：

1.一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：包括铝基层（1）、绝缘层（2）、贴片铜箔层（3）和油墨层（4），所述铝基层（1）设置在最下方，所述绝缘层（2）设置在铝基层（1）上方，贴片铜箔层（3）设置在绝缘层（2）和油墨层（4）之间，其中，绝缘层（2）由导热胶层和PP固化胶片复合而成，PP固化胶片复合在导热胶层的上侧，所述导热胶层上设有若干孔洞。

2.根据权利要求1所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：所述铝基层（1）表面均匀设有散热槽（11），所述散热槽（11）为方形或圆形中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：所述油墨层(4)的厚度为22-28um。

4.根据权利要求1所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：所述铝基层(1)下方还设有PE薄膜层，所述PE薄膜层的厚度为20~30um。

5.根据权利要求1所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：所述贴片铜箔层（3）的厚度为30~40um。

6.根据权利要求1所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：所述铝基板边缘处设有用于卡接的凹凸缺口。

7.根据权利要求1所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，其特征在于：所述铝基板主体呈六边型。

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