[实用新型]一种高导热耐压型大功率LED铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铝基板技术领域，具体是一种高导热耐压型大功率LED铝基板。

背景技术

随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生。在大型工矿、城市路灯的环境下安装的灯具，由于其使用的灯具需要长时间照明，因此对灯具的功率和使用寿命具有较高的要求，而灯具使用寿命与LED铝基板的导热和耐压性能密切相关。

铝基板是一种独特的金属覆铜板，具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，由三层结构组成，分别包括电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理为：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

传统的铝基板内部的绝缘层一般都用导热胶层，虽然能起到高导热作用，但是在耐压方面很难达到AC>=3000，不能满足大型工矿企业、路灯照明客户对于灯具的长时间照明的需求。

因此需要一种即能实现导热又能实现耐压要求的高导热耐压型大功率LED铝基板。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目

的是提供一种高导热耐压型大功率LED铝基板。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，包括铝基层、绝缘层、贴片铜箔层和油墨层，所述铝基层设置在最下方，所述绝缘层设置在铝基层上方，贴片铜箔层设置在绝缘层和油墨层之间，其中，绝缘层由导热胶层和PP固化胶片复合而成，PP固化胶片复合在导热胶层的上侧，所述导热胶层上设有若干孔洞。

进一步地，所述铝基层上均匀设有散热槽，所述散热槽为方形或圆形中的一种。线路板本体的热量顺着散热槽传导，散热槽之间的空气被加热，热空气向上升，使得铝基层下面的冷空气补充上去，这样就形成一个空气对流循环，加速了线路板本体与空气的热交换，从而实现了LED的散热。

进一步地，所述油墨层的厚度为22-28um。油墨层厚度设计，能够确保铝基板过回流焊后的反射率达到83%以上，发射效果佳，同时油墨还具有耐酸碱腐蚀的特性，对贴片铜箔层起到一定的保护作用。

进一步地，所述铝基层下方还设有PE薄膜层，所述PE薄膜层的厚度为20~30um。PE薄膜层可用于保护铝基层在搬运过程中免受磨损。

进一步地，所述贴片铜箔层的厚度为30~40um。

进一步地，所述铝基板边缘处设有卡接凹槽。卡接凹槽的设计便于将此铝基板与与其他铝基板进行拼接。

进一步地，所述铝基板主体呈六边型。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，绝缘层包括导热胶层和PP固化胶片复合而成，PP固化胶片复合在导热胶层的上侧，导热胶层设有若干孔洞，既能保证大功率灯具的导热性能又能耐压要求，能够满足大型工矿、路灯照明客户的要求，以达到灯具的持续点亮不受影响，同时使灯具的寿命延长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的铝基层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例1

如图1-2所示的一种高导热耐压型大功率LED铝基板，包括铝基层1、绝缘层2、贴片铜箔层3和油墨层4，所述铝基层1设置在最下方，所述绝缘层2设置在铝基层1上方，贴片铜箔层3设置在绝缘层2和油墨层4之间，其中，绝缘层2由导热胶层和PP固化胶片复合而成，PP固化胶片复合在导热胶层的上侧，所述导热胶层上设有若干孔洞。

本实施例中所述铝基层表面均匀设有散热槽，所述散热槽为圆形。

本实施例中所述油墨层的厚度为22-28um。

本实施例中所述铝基层下方还设有PE薄膜层，所述PE薄膜层的厚度为20~30um。

本实施例中所述贴片铜箔层的厚度为30~40um。

本实施例中所述铝基板边缘处设有用于卡接的凹凸缺口。

本实施例中所述铝基板主体呈六边型。

本实用新型由于绝缘层2包括导热胶层和PP固化胶片复合而成，不仅能保证大功率灯具的导热性能又能耐压要求，又满足大型工矿、路灯照明客户的要求，以达到灯具的持续点亮不受影响，同时使灯具的寿命延长。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。