[实用新型]一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构有效
| 申请号： | 201720447168.6 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206689625U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 周志勇 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体与盖板每个单边的装配结构均为嵌入式装配结构壳体焊接面的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板焊接面的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。采用本实用新型，可实现盖板的自限位，保证壳体与盖板紧密配合且焊缝处接合平整，焊接效率更高，使激光封焊的工作效率提高50%以上，且提高了产品的一致性和成功率，产品外观更美观，产品一致性更好，适应产品的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 快速 激光 微波 组件 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，其特征是，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体左凹槽部分和壳体右凹槽部分均包括：凹槽外侧凸起、凹槽中间凹陷部分和凹槽内侧凸起；盖板左倒凹槽部分和盖板右倒凹槽部分均包括倒凹槽外侧凸起和倒凹槽中间凹陷部分；微波组件的壳体与盖板每边的装配结构均为嵌入式装配结构：壳体的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。
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