[实用新型]一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域。

背景技术

激光封焊从20世纪50年代发展起来，并逐渐走向成熟。由于集成电路的设计与制造的批量化，使其对器件的后道处理技术提出了更高的要求。尤其在器件气密性方面，不但需要良好的气密性和高焊接效率，而且对器件的外观也提出了新的要求，对于器件的气密性封焊，目前被人们广泛应用的是激光焊、储能焊、平行焊。其中激光焊是属于高效、美观的焊接技术，而且激光封焊其焊接气密性要优于储能焊，就焊接效率和产品外观而言又优于平行焊。现在使用的定位工装没有自动化、定位不够精准，而且需要使用压块来压紧盖板，影响了盖板焊接的批量生产，严重降低了产品生产效率。为了使激光封焊适应产品的批量生产，需要提供一种更加快速激光封焊的工装和结构设计。使焊接效率更高、气密性更好、产品外观更美观、产品一致性更好。

现有技术中，申请号为201410682362.3 的中国发明公开了一种激光封焊中大盖板自限位的方法，在盖板或者腔体上放置盖板的槽内制作小凸起结构，当盖板与腔体组装时，在盖板和盖板槽间因为小凸起的存在而形成过盈配合，实现焊接过程中的自限位。申请号为201420305086.4的实用新型公开了一种用于气密性激光封焊的定位单元和夹具，定位单元包括底座，被封焊工件设置于所述底座的上表面上，在所述上表面上，沿底座的宽度方向设置有至少一组定位凸台，沿底座的长度方向也设置有至少一组定位凸台，每组所述定位凸台中包括间隔设置的弹性凸台和固定凸台，所述被封焊工件的一端由所述弹性凸台弹性支撑，另一端抵靠于所述固定凸台上。以上现有技术，在实现微波组件的盖板自限位方面有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，其能更好地实现盖板的自限位。

本实用新型的技术方案是：一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体左凹槽部分和壳体右凹槽部分均包括：凹槽外侧凸起、凹槽中间凹陷部分和凹槽内侧凸起；盖板左倒凹槽部分和盖板右倒凹槽部分均包括倒凹槽外侧凸起和倒凹槽中间凹陷部分；微波组件的壳体与盖板每边的装配结构均为嵌入式装配结构：壳体的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。

壳体凹槽外侧凸起的高度大于凹槽内侧凸起的高度；凹槽内侧凸起的宽度等于或小于盖板倒凹槽中间凹陷部分的宽度，壳体凹槽内侧凸起的高度等于盖板倒凹槽中间凹陷部分的深度。

盖板倒凹槽外侧凸起的宽度等于或小于壳体凹槽中间凹陷部分的宽度，盖板倒凹槽外侧凸起的高度等于壳体凹槽中间凹陷部分的深度。

倒凹槽外侧凸起部分的盖板厚度等于壳体凹槽外侧凸起的高度。

壳体的凹槽外侧凸起比凹槽中间凹陷面凸出0.95-1.05mm, 凹槽外侧凸起的宽度为0.95-1mm；凹槽中间凹陷部分宽度为0.5-0.6mm；凹槽内侧凸起比凹槽中间凹陷面凸出0.2-0.25mm, 凹槽内侧凸起的宽度为0.95-1mm。

盖板的厚度为0.95-1mm，倒凹槽中间凹陷部分两侧的凸起比倒凹槽中间凹陷面均凸出0.15-0.2mm，倒凹槽外侧凸起位于盖板两端，二个倒凹槽外侧凸起的宽度均为0.45-0.5mm，倒凹槽中间凹陷部分宽度为1-1.05mm。

一种微波组件快速装夹激光封焊自动定位工装，包括底座、安装在底座上的固定安装座，微波组件快速装夹激光封焊自动定位工装还包括固定定位推块和自动定位推块；固定定位推块固定安装在底座上，自动定位推块活动安装在底座上，固定安装座的两个相邻侧边均设置有固定定位推块、另两个相邻侧边均设置有自动定位推块 。

所述的微波组件快速装夹激光封焊自动定位工装还包括推块定位板，固定定位推块和自动定位推块的内侧面均连接有推块定位板。

所述的微波组件快速装夹激光封焊自动定位工装还包括真空泵，固定安装座上设置有密封圈和真空吸口，真空吸口位于密封圈内，真空吸口连接真空泵。

底座上设有若干个螺纹孔，固定定位推块通过固定螺丝固定安装在底座的螺纹孔上。

所述的微波组件快速装夹激光封焊自动定位工装还包括连接自动定位推块的控制装置；所述固定安装座为长方体形，固定安装座的两个相邻侧边中部附近各设置有一个固定定位推块、另两个相邻侧边中部附近各设置有一个自动定位推块。