[实用新型]一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构

权利要求书

1.一种用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，包括壳体和安装在壳体上的盖板，壳体和盖板相接触面均为焊接面，其特征是，壳体左边部分和右边部分的焊接面均为凹槽形面；盖板左边部分和右边部分的焊接面均为倒凹槽形面；壳体左凹槽部分和壳体右凹槽部分均包括：凹槽外侧凸起、凹槽中间凹陷部分和凹槽内侧凸起；盖板左倒凹槽部分和盖板右倒凹槽部分均包括倒凹槽外侧凸起和倒凹槽中间凹陷部分；微波组件的壳体与盖板每边的装配结构均为嵌入式装配结构：壳体的凹槽内侧凸起嵌入在盖板的倒凹槽中间凹陷部分中，盖板的倒凹槽外侧凸起嵌入在壳体的凹槽中间凹陷部分中。

2.根据权利要求1所述的用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，其特征是，壳体凹槽外侧凸起的高度大于凹槽内侧凸起的高度；凹槽内侧凸起的宽度等于或小于盖板倒凹槽中间凹陷部分的宽度，壳体凹槽内侧凸起的高度等于盖板倒凹槽中间凹陷部分的深度。

3.根据权利要求1所述的用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，其特征是，盖板倒凹槽外侧凸起的宽度等于或小于壳体凹槽中间凹陷部分的宽度，盖板倒凹槽外侧凸起的高度等于壳体凹槽中间凹陷部分的深度。

4.根据权利要求1所述的用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，其特征是，倒凹槽外侧凸起部分的盖板厚度等于壳体凹槽外侧凸起的高度。

5.根据权利要求1所述的用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，其特征是，壳体的凹槽外侧凸起比凹槽中间凹陷面凸出0.95-1.05mm, 凹槽外侧凸起的宽度为0.95-1mm；凹槽中间凹陷部分宽度为0.5-0.6mm；凹槽内侧凸起比凹槽中间凹陷面凸出0.2-0.25mm, 凹槽内侧凸起的宽度为0.95-1mm。

6.根据权利要求1所述的用于快速装夹激光封焊的微波组件装配结构，其特征是，盖板的厚度为0.95-1mm，倒凹槽中间凹陷部分两侧的凸起比倒凹槽中间凹陷面均凸出0.15-0.2mm，倒凹槽外侧凸起位于盖板两端，二个倒凹槽外侧凸起的宽度均为0.45-0.5mm，倒凹槽中间凹陷部分宽度为1-1.05mm。