[实用新型]一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒有效
| 申请号： | 201720394190.9 | 申请日： | 2017-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN206672908U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郑烽 | 申请（专利权）人： | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 522021 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，包括盒体、挡块和盒体容纳空间。其材料由耐热铝合金金属制造而成，表面喷有耐烘烤防静电涂层，耐温可达500摄氏度以上。有效的避免电子封装生产制造过程中，半成品的氧化、腐蚀、短路、断路、ESD静电击穿；更具有容纳多排式引线框架的空间结构，以便于封装过程中全自动固晶机和全自动高速焊线机设备的上下料，有助于生产流程，结构简单，易于实用，且提升半导体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 半导体 阵列 引线 框架 周转 | ||
【主权项】：
一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于：周转料盒整体结构包括盒体、挡块和盒体容纳空间；所述盒体为一个抽壳的矩形长方体，所述挡块通过斜接法兰衔接和固定在盒体上，所述盒体容纳空间为盒体的内部存储层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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