[实用新型]一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒

权利要求书

1.一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于：周转料盒整体结构包括盒体、挡块和盒体容纳空间；所述盒体为一个抽壳的矩形长方体，所述挡块通过斜接法兰衔接和固定在盒体上，所述盒体容纳空间为盒体的内部存储层。

2.根据权利要求1所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，所述盒体为一个抽壳的矩形长方体¬，抽壳的矩形长方体的侧面上设有竖直的卡槽底座，分别位于抽壳的矩形长方体的第一侧面和第二侧面的边角上，卡槽底座呈现对称分布，且每个侧面各有2条，总共有4条卡槽底座。

3.根据权利要求2所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，所述盒体表面上方设有一凸块，凸块上通过激光雕刻有进出料指示箭头、料盒型号和料盒编号，料盒型号和料盒编号分别位于进出料指示箭头的两端。

4.根据权利要求1所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，所述挡块为一种倒L型遮挡钣金件，表面冲切有一个直槽口；钣金件厚度为1.35mm，钣金件长度和高度等于所述盒体的长度和高度。

5.根据权利要求4所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，所述挡块有3个斜接法兰，两个对称的具有折弯结构的斜接法兰，用于和所述盒体的卡槽底座进行衔接，另外一个具有挡板帽盖的斜接法兰，用于固定所述盒体防止钣金件的脱落。

6.根据权利要求1所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，所述盒体容纳空间为一种储存TO-92型阵列式引线框架的半导体物料槽，物料槽数共有36层，物料槽宽2mm，槽与槽之间的层间距为1.6mm。

7.根据权利要求1或6所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，所述周转料盒的材料由一种耐热铝合金金属制造而成，表面喷有耐烘烤防静电涂层，耐温可达500摄氏度以上。