[实用新型]一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及到半导体元器件生产过程中的周转设备，具体涉及到一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒。

背景技术

半导体电子元器件在封装过程中需要进行材料和半成品的周转保护，随着电子封装水平的提高，封装设备的更新换代，引线框架逐步向着高精度、高密度、高产量的方向发展，尤其是带状引线框架位数增多，相对的对周转料盒产生了一定的影响；TO-92封装采用的单排引线框架逐步向阵列式排布发展，传统的料盒已经不适应于阵列式引线框架的周转存储，空间过于狭小的单排式引线框架的周转料盒不能容纳阵列式的引线框架，且周转料盒无法对半成品进行精确定位，难以配合全自动高速固晶机和自动焊线机进行自动上下料，给实际使用带来了很多的缺陷和不便。

发明内容

本实用新型为了克服现有同类产品的周转料盒在封装过程由于多道工序的操作，半成品在未塑封保护外壳时容易在多道工序中遭受潮湿空气、人为接触而引起集成电路芯片氧化、腐蚀、ESD静电击穿和污染；因而提供一种周转料盒，有效的避免电子封装生产制造过程中，半成品的氧化、腐蚀、短路、断路、ESD静电击穿和可容纳多排式引线框架的空间结构，以便于封装过程中全自动固晶机和全自动高速焊线机的上下料，有助于生产流程，结构简单，易于实用。

为了解决上述的问题，本实用新型的优选方案是一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，其特征在于，周转料盒整体结构包括盒体、挡块和盒体容纳空间；所述盒体为一个抽壳的矩形长方体，所述挡块通过斜接法兰衔接和固定在盒体上，所述盒体容纳空间为盒体的内部存储层。

优选的，所述盒体为一个抽壳的矩形长方体，抽壳的矩形长方体的侧面上设有竖直的卡槽底座，分别位于抽壳的矩形长方体的第一侧面和第二侧面的边角上，卡槽底座呈现对称分布，且每个侧面各有2条，总共有4条卡槽底座。

进一步的，所述盒体表面上方设有一凸块，凸块上通过激光雕刻有进出料指示箭头、料盒型号和料盒编号，料盒型号和料盒编号分别位于进出料指示箭头的两端。

更进一步的，所述挡块为一种倒L型遮挡钣金件，表面冲切有一个直槽口；钣金件厚度为1.35mm，钣金件长度和高度等于所述盒体的长度和高度。

更进一步的，所述挡块有3个斜接法兰，两个对称的具有折弯结构的斜接法兰，用于和所述盒体的卡槽底座进行衔接，另外一个具有挡板帽盖的斜接法兰，用于固定所述盒体防止钣金件的脱落。

更进一步的，所述盒体容纳空间为一种储存TO-92型阵列式引线框架的半导体物料槽，物料槽可容纳边长为238mm×70mm的TO-92阵列式引线框架，物料槽数采用层叠法共有36层，物料槽宽2mm，槽与槽之间的层间距为1.6mm。

更进一步的，所述周转料盒的材料由一种耐热铝合金金属制造而成，表面喷有耐烘烤防静电涂层，耐温可达500摄氏度以上。

本实用新型所述的一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒有益效果是：通过本产品不仅可以配合电子封装设备进行上下料，还可以容纳阵列式分布的TO-92封装的引线框架，以便于半导体生产制造中半成品和材料的周转保护，提升半导体的使用寿命，防止腐蚀、氧化和静电击穿。

附图说明

图1是本实用新型产品结构的立体示意图。

图2是本实用新型产品盒体的立体示意图。

图3是本实用新型产品挡块的立体示意图。

具体实施方式

以下结合实施例对本实用新型做进一步的详细解释，实施例仅做解释不用于限制本实用新型。

如图1至图3所示，本实用新型实施例为一种存储半导体TO-92阵列式引线框架的周转料盒，周转料盒整体结构包括盒体（1）、挡块（2）和盒体容纳空间（3）；所述盒体（1）为一个抽壳的矩形长方体，所述挡块（2）通过斜接法兰衔接和固定在盒体（1）上，所述盒体容纳空间（3）为盒体（1）的内部存储层。

如图2所示，所述盒体（1）为一个抽壳的矩形长方体，抽壳的矩形长方体的侧面上设有竖直的卡槽底座（4），分别位于抽壳的矩形长方体的第一侧面和第二侧面的边角上，卡槽底座（4）呈现对称分布，且每个侧面各有2条，总共有4条卡槽底座（4）。

如图2所示，所述盒体（1）表面上方设有一凸块（5），凸块（5）上通过激光雕刻有进出料指示箭头（6）、料盒型号（7）TO-92和料盒编号（8）XJ001，料盒型号（7）和料盒编号（8）分别位于进出料指示箭头的两端。