[实用新型]半导体导线架压合定位机构有效
申请号: | 201720377246.X | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN206595230U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 赖宜和 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/68 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体导线架压合定位机构,包括基座、驱动件、承载件与压板;其中,驱动件以相对于基座倾斜一角度地设于所述基座上;所述承载件设于所述基座上以提供承载及定位一半导体导线架;所述压板设于所述驱动件而被所述驱动件驱动往复移动,进而藉由压板的工作端对所述半导体导线架被承载于承载件上的部分进行抵压以进行精准定位。本实用新型的半导体导线架压合定位机构中,在压板之工作端设有可曝露出半导体导线架之部分周缘的凹部,可方便CCD辨识半导体导线架周缘上的序号或条形码等标记,以及方便在半导体导线架周缘上进行雷射刻印等作业,而其它被覆盖的半导体导线架之周缘则可防止受到雷射刻印时产生的喷贱物质污染。 | ||
搜索关键词: | 半导体 导线 架压合 定位 机构 | ||
【主权项】:
一种半导体导线架压合定位机构,其特在于,包括:一基座;一驱动件,以相对于所述基座倾斜一角度地设于所述基座上;一承载件,设于所述基座上,所述承载件可供承载及定位一半导体导线架;一压板,设于所述驱动件上而被所述驱动件驱动往复移动,所述压板的一端为工作端,所述工作端用于对所述半导体导线架被承载于所述承载件上的部分进行抵压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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