[实用新型]半导体导线架压合定位机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对轻薄的工件进行精准定位的机构，特别是对于半导体导线架进行精准压合定位的机构，以利于后续影像检查、雷射刻印等制程的进行。

背景技术

半导体导线架系用于半导体封装以作为芯片及印刷电路板线路连接之媒介，亦称为集成电路导线架；在制作上，通常以化学蚀刻或机械冲压方式，在铜合金或铁镍合金片上将集成电路脚架形状压印成型于集成电路上面。

由于半导体技术的精进而使得制造的集成电路日益微型化，半导体导线架也随之愈形轻薄。制造后的半导体导线架在未裁切前系呈条状且相当轻薄，因此在进行外观检查或刻印(Marking)等制程前需先在机台设备中进行精准定位；其定位方式通常以Z轴向(垂直方向)或X轴向(水平方向)的定位机构对导线架进行夹扣。

然而，Z轴向的定位机构由于需要在半导体导线架上方垂直运动以对半导体导线架进行夹扣或解除夹扣，故Z轴向的定位机构会占据其他组件的安装空间；例如影响在半导体导线架上方组设CCD影像检验装置或雷射刻印装置的容置空间。

X轴向的定位机构虽然不会影响半导体导线架上方的空间，但倘若半导体导线架没有受到精准定位时，则从X轴向被定位机构夹扣时会造成半导体导线架翘曲等问题，影响导线架产品的良率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种半导体导线架压合定位机构，除可精准定位并确保半导体导线架能平整地被固定于压合定位机构之外，更能有效节省使用空间、提高生产良率，从而克服了现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型公开了一种半导体导线架压合定位机构，包括：

一基座；

一驱动件，以相对于所述基座倾斜一角度地设于所述基座上；

一承载件，设于所述基座上，所述承载件可供承载及定位一半导体导线架；

一压板，设于所述驱动件而被所述驱动件驱动往复移动，所述压板的一端为工作端，所述工作端用于对所述半导体导线架被承载于所述承载件上的部分进行抵压。

优选的，所述压板的工作端具有位于下方的一水平面，所述水平面用于对所述半导体导线架进行抵压。

优选的，所述压板的工作端设有至少一凹部，所述凹部用以曝露所述半导体导线架的部分周缘，使一检查装置可通过所述凹部辨识设在半导体导线架上的标记，或使一加工装置通过所述凹部对所述半导体导线架进行加工。

优选的，所述承载件上固定地设有一固定座，所述固定座上设有至少一往上突起的突柱，所述突柱用于穿过设于所述半导体导线架上的洞孔以对所述半导体导线架进行定位。

优选的，所述压板的长度方向系平行于所述驱动件的移动方向。

优选的，所述驱动件的倾斜角度范围为15°～45°。

优选的，所述基座上设有一斜向固定部，所述驱动件固定于所述斜向固定部。

优选的，所述斜向固定部的倾斜角度范围为15°～45°。

进一步的，所述驱动件为气缸。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

1)本实用新型藉由简约的机构即可将半导体导线架抵压定位于压板之工作端的水平面与承载件之间。

2)本实用新型的半导体导线架压合定位机构以倾斜形态设置，使得半导体导线架的上方具有足够空间组设CCD等影像检查装置或雷射刻印装置等设备。

3)本实用新型的半导体导线架压合定位机构中，在压板之工作端设有可曝露出半导体导线架之部分周缘的凹部，可方便CCD辨识半导体导线架周缘上的序号或条形码等标记，以及方便在半导体导线架周缘上进行雷射刻印等作业，而其它被覆盖的半导体导线架之周缘则可防止受到雷射刻印时产生的喷贱物质污染。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型提供的半导体导线架压合定位机构的整体机构形态的立体示意图；

图2为本实用新型提供的半导体导线架压合定位机构的压板尚未对半导体导线架抵压的状态示意图；

图3为本实用新型提供的半导体导线架压合定位机构的压板对半导体导线架抵压的状态示意图；

图4为本实用新型提供的半导体导线架压合定位机构的压板的凹部可曝露半导体导线架周缘的结构关系的俯视示意图。