[实用新型]半导体导线架压合定位机构有效
| 申请号： | 201720377246.X | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206595230U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赖宜和 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 架压合 定位 机构 | ||
1.一种半导体导线架压合定位机构，其特在于，包括：
一基座；
一驱动件，以相对于所述基座倾斜一角度地设于所述基座上；
一承载件，设于所述基座上，所述承载件可供承载及定位一半导体导线架；
一压板，设于所述驱动件上而被所述驱动件驱动往复移动，所述压板的一端为工作端，所述工作端用于对所述半导体导线架被承载于所述承载件上的部分进行抵压。
2.根据权利要求1所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述压板的工作端具有位于下方的一水平面，所述水平面用于对所述半导体导线架进行抵压。
3.根据权利要求2所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述压板的工作端设有至少一凹部，所述凹部用以曝露所述半导体导线架的部分周缘，使一检查装置可通过所述凹部辨识设在半导体导线架上的标记，或使一加工装置通过所述凹部对所述半导体导线架进行加工。
4.根据权利要求3所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述承载件上固定地设有一固定座，所述固定座上设有至少一往上突起的突柱，所述突柱用于穿过设于所述半导体导线架上的洞孔以对所述半导体导线架进行定位。
5.根据权利要求4所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述压板的长度方向系平行于所述驱动件的移动方向。
6.根据权利要求5所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述驱动件的倾斜角度范围为15°～45°。
7.根据权利要求5所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述基座上设有一斜向固定部，所述驱动件固定于所述斜向固定部。
8.根据权利要求7所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述斜向固定部的倾斜角度范围为15°～45°。
9.根据权利要求6或8所述的半导体导线架压合定位机构，其特征在于，所述驱动件为气缸。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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