[实用新型]单片式清洗装置有效
| 申请号： | 201720375929.1 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206610792U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李春 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种单片式清洗装置，包括载台、上盖、下腔；上盖上设有进液管和排液管；所述上盖与下腔合拢成一个内有腔体的整体结构；所述载台平置于所述腔体内，载台用于放置晶圆；载台的底部与轴连接；轴中间和载台连接轴的区域中设有吸气孔；所述轴伸出下腔外；下腔上设有多个进气孔；进气孔排布一周；在上盖上设有排气孔。进一步地，进气孔在下腔的位置位于载台边缘下方。本实用新型能够使得晶圆表面液体量增大，使得一次去除的颗粒或者光刻胶增多，液体量增大且不会流出晶圆表面。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种单片式清洗装置，其特征在于，包括：载台(102)、上盖(202)、下腔(203)；上盖(202)上设有进液管和排液管；所述上盖(202)与下腔(203)合拢成一个内有腔体的整体结构；所述载台(102)平置于所述腔体内，载台(102)用于放置晶圆；载台(102)的底部与轴(205)连接；轴(205)中间和载台(102)连接轴的区域中设有吸气孔(2051)；所述轴(205)伸出下腔(203)外；下腔(203)上设有多个进气孔(204)；进气孔(204)排布一周；在上盖(202)上设有排气孔(201)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，未经吉姆西半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720375929.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
