[实用新型]一种矩阵式排列的微电子封装引线框架有效
| 申请号： | 201720343175.1 | 申请日： | 2017-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN206584923U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑烽 | 申请（专利权）人： | 广东先捷电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 522021 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及到半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及到一种矩阵式排列的微电子封装引线框架。引线框架包括封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）组成；克服了现有同类产品制造过程中产生的引线框架精密度差、低密度、产量低、插装类元器件在封装时外引脚缺乏精细化、外引脚过长、过宽、过厚等缺陷，提升半导体产业封装水平，促进设备的更新迭代，根据半导体元器件的制造需求，扩展整体结构，已达到最优的生产方案和效率，本实用新型可广泛应用于工业市场和消费电子等半导体电子元器件供给，逐步向着高精度、高密度和高产量方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 排列 微电子 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征为：引线框架整体包括封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）；所述封装阵列单元（2）由基本封装窗口单元（1）构成，所述交叉对称单元（3）由封装阵列单元（2）旋转衔接组成，所述衔接中筋（6）起着连接固定所述封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）和交叉对称单元（3），所述横向定位导向主筋（7）连接支撑所述衔接中筋（6）围成一个整体，所述工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）镂空在横向定位导向主筋（7）上，所述工艺校准孔（4）位置相较于机械传动定位孔（5）在后。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东先捷电子股份有限公司，未经广东先捷电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720343175.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改进型外转子电机
- 下一篇：鞋垫
