[实用新型]一种矩阵式排列的微电子封装引线框架

权利要求书

1.一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征为：引线框架整体包括封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）；所述封装阵列单元（2）由基本封装窗口单元（1）构成，所述交叉对称单元（3）由封装阵列单元（2）旋转衔接组成，所述衔接中筋（6）起着连接固定所述封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）和交叉对称单元（3），所述横向定位导向主筋（7）连接支撑所述衔接中筋（6）围成一个整体，所述工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）镂空在横向定位导向主筋（7）上，所述工艺校准孔（4）位置相较于机械传动定位孔（5）在后。

2.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述封装窗口单元（1）为一个通孔插件TO-92框架的单元结构，其单元结构由引脚（8）、内管脚（9）和基岛（10）组成，采用导电性能良好的铜基材料或者表面镀铜的铁基材料构成，厚度为0.3~0.38mm；引脚（8）作为微电子塑封体上外露的管脚部分，基岛（10）局部镀银用来固定芯片的载体，其镀层厚度为0.08mm，内管脚（9）与芯片间在焊接引线之后，将电路连接至导通。

3.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述封装阵列单元（2）是由每列包含多个相同的封装窗口单元（1）经上、下两侧纵向连续排列而成，采用连续排列12个纵向的封装窗口单元（1）以构成基本阵列结构，所述封装窗口单元（1）之间的排列间距为1.7±0.1mm，以便于微电子封装制造中塑封工序起到独立封胶的作用。

4.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述交叉对称单元（3）是由两个独立的封装阵列单元（2）通过旋转衔接组成，其是用两个独立的所述封装阵列单元（2）以对称形式旋转180°，并将所述封装窗口单元（1）的引脚（8）采用互补形式交叉拼接，形成数量结构为12×2个的组装形式。

5.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述衔接中筋（6）为一种封胶连筋，起着将单个所述封装窗口单元（1）的引脚（8）连接固定，并连接至整个所述封装阵列单元（2），所述封胶连筋共有两条，分别位于所述交叉对称单元（3）上的两个独立封装阵列单元（2）上，长度为57±1mm，宽度为0.5~0.8mm。

6.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述横向定位导向主筋（7）为一种引线框架整体的主干结构，共有两条，间距为70mm，起着连接和支撑所述衔接中筋（6）的作用，分别位于所述衔接中筋（6）的两头，围成一个整体钣金件，所述主干结构长度为28mm，宽度为3±0.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述工艺校准孔（4）为一个椭圆形冲切孔，通过冲切镂空在所述横向定位导向主筋（7）上，并位于所述衔接中筋（6）的正下方，作为微电子封装制造中塑封工序和冲筋工序的封胶和切中筋的识别孔。

8.根据权利要求1所述的一种矩阵式排列的微电子封装引线框架，其特征是，所述机械传动定位孔（5）为一个圆形过孔，直径为1.6±0.2mm，通过冲切镂空在两条所述的横向定位导向主筋（7）上，分别各有一个，并呈现对称分布，位于所述工艺校准孔（4）的前方，以便于微电子封装制造中，各道工序机械拖动引线框架在物料传输系统上完成生产作业。