[实用新型]一种半导体集成电路的后道自动冲切模具有效
| 申请号： | 201720327655.9 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206588206U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐勇;何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。本实用新型的半导体集成电路的后道自动冲切模具可以防止废料边框蹦出凹模表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 自动 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，其特征在于：包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。
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