[实用新型]一种半导体集成电路的后道自动冲切模具

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种半导体集成电路的后道自动冲切模具。

【背景技术】

如今，半导体产业发展迅猛，市场竞争激烈，进而致使对产品的品质具有更高的要求。同时成本的降低是当今主要的竞争手段，这就对于半导体的后道工装设备提出了苛刻的要求，尤其是在镀雾锡的产品管脚冲切时，易沾锡，或废料冲切后的边框随凸模的上升蹦出凹模，导致废料压伤产品引线脚，直接造成产品的报废。此种异常现象是无规律的偶发现象，生产过程很难发现，一但发现，已经导致成很多的产品报废，造成巨大的损失，造成无法弥补的损失。

鉴于以上不足，有必要提供一种可以防止废料蹦出凹模面的用于半导体集成电路后道自动冲切工序的模具。

【实用新型内容】

为克服现有半导体集成电路的后道自动冲切模具之诸多不足，本实用新型提供了一种新型半导体集成电路的后道自动冲切模具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。

优选地，凸台靠近凹模的刃口面设置有第一倾斜面。

优选地，凸台的下半部分设置有第二倾斜面，第二倾斜面与使用时竖直方向的夹角为10—30°。

优选地，凸模的端部设置有让位凸台的缺口，缺口处凸出于凸模的刃口。

优选地，凸模的端部边角设置为倒圆角结构，倒圆角与凹模的第一倾斜面相配合。

与现有技术相比，本实用新型第二实施的半导体集成电路的后道自动冲切模具的凹模在非刃口面设计凸台，卡住废料边框，防止废料边框蹦出凹模表面。凹模的凸台靠近刃口面设置有第一倾斜面，方便废料边框全部往下压，避免由此产生多余的废渣，也可以对凸模的进入起到导向作用。凸台下半部分设置第二倾斜面，更加方便漏废料。

凸模在凹模的凸台处设计相应让位的缺口，避免冲切到凹模的凸台。凸模非刃口的一端设计长于刃口，并且有倒圆角，用于先导入凹模后再冲切，由此保证单边冲裁的间隙合理性。

【附图说明】

图1为使用本实用新型半导体集成电路的后道自动冲切模具冲切的产品结构示意图；

图2使用本实用新型半导体集成电路的后道自动冲切模具冲切的产品分离后的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模截面示意图；

图4为本实用新型第一实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模冲切产品时的状态示意图；

图5为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模截面示意图；

图6为图5所示本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模A-A截面示意图；

图7为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模冲切产品时的状态示意图；

图8为图7所示本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凹模冲切产品时的B-B截面示意图；

图9为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凸模截面示意图；

图10为图9所示本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之凸模C向示意图；

图11为本实用新型第二实施例半导体集成电路的后道自动冲切模具之使用状态示意图；

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1与图2，本实用新型待冲切的产品10为多排并列设置的多个片状结构。在前序加工步骤中，尾部会产生废料边框101，需要在半导体集成电路的后道自动冲切工序中进行切除，切除后的状态如图2所示。