[实用新型]一种半导体集成电路的后道自动冲切模具有效
| 申请号： | 201720327655.9 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN206588206U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐勇;何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 自动 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，其特征在于：包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。
2.如权利要求1所述的半导体集成电路的后道自动冲切模具，其特征在于：凸台靠近凹模的刃口面设置有第一倾斜面。
3.如权利要求2所述的半导体集成电路的后道自动冲切模具，其特征在于：凸台的下半部分设置有第二倾斜面，第二倾斜面与使用时竖直方向的夹角为10—30°。
4.如权利要求2所述的半导体集成电路的后道自动冲切模具，其特征在于：凸模的端部设置有让位凸台的缺口，缺口处凸出于凸模的刃口。
5.如权利要求4所述的半导体集成电路的后道自动冲切模具，其特征在于：凸模的端部边角设置为倒圆角结构，倒圆角与凹模的非刃口垂直面相配合。
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