[实用新型]封装组合结构件有效
| 申请号： | 201720302300.4 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN207052594U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 高大为 | 申请（专利权）人： | 达尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于封装组合结构件。根据本实用新型的一实施例的封装组合结构件包括外部引脚、多个功能元件、至少一导电连接组件及集成电路控制件。每一导电连接组件堆叠于多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道。集成电路控制件堆叠于该至少一导电连接组件上方且经配置以分别与多个功能元件及外部引脚电连接以电互连该多个功能元件与外部引脚。本实用新型实施例所提供的封装组合结构件具有3维结构，除尺寸优势外，还省去了在单片硅片上集成多个功能元件所耗费的高成本，且具有优异的热特性。在消除引线的情况下，本实用新型实施例更可有效提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 结构件 | ||
【主权项】：
一种封装组合结构件，其特征在于其包含：外部引脚；多个功能元件；至少一导电连接组件，每一导电连接组件堆叠于所述多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道；集成电路控制件，堆叠于所述至少一导电连接组件上方且经配置以分别与所述多个功能元件及所述外部引脚电连接以电互连所述多个功能元件与所述外部引脚。
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