[实用新型]封装组合结构件

权利要求书

1.一种封装组合结构件，其特征在于其包含：

外部引脚；

多个功能元件；

至少一导电连接组件，每一导电连接组件堆叠于所述多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道；

集成电路控制件，堆叠于所述至少一导电连接组件上方且经配置以分别与所述多个功能元件及所述外部引脚电连接以电互连所述多个功能元件与所述外部引脚。

2.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述至少一导电连接组件是金属片。

3.如权利要求2所述的封装组合结构件，其特征在于所述至少一导电连接组件是铜片。

4.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是内部信号呈垂直流动并可在其表面上输出的半导体硅元件。

5.如权利要求4所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是MOSFET。

6.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是设置在导线框架上，且任意两个被桥接的功能元件所在的导线框架是分离的。

7.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件中未被桥接的两个功能元件所在的导线框架是分离或连接的。

8.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述集成电路控制件经配置以通过引线与所述多个功能元件及所述外部引脚电连接。

9.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述封装组合结构件进一步包含位于所述至少一导电连接组件与所述集成电路控制件之间的双面印刷电路板，所述双面印刷电路板具有贯通其顶面与底面的通孔，所述集成电路控制件经配置以倒装于所述双面印刷电路板的顶面，通过所述双面印刷电路板与所述至少一导电连接组件及所述多个功能元件电连接。

10.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述封装组合结构件进一步包含位于所述至少一导电连接组件与所述集成电路控制件之间的衬底，所述衬底的顶面与底面设有导电图案，所述集成电路控制件经配置以倒装于所述衬底的顶面，通过所述衬底与所述至少一导电连接组件及所述多个功能元件电连接。

11.如权利要求9所述的封装组合结构件，其特征在于所述至少一导电连接组件是形成于所述双面印刷电路板的底面。

12.如权利要求11所述的封装组合结构件，其特征在于所述至少一导电连接组件是形成于所述衬底的底面。

13.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述集成电路控制件是裸片或芯片。

14.如权利要求1所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件与所述至少一导电连接组件之间，所述至少一导电连接组件与所述集成电路控制件之间是经粘胶粘接固定。

15.如权利要求6所述的封装组合结构件，其特征在于所述多个功能元件是粘接在所述导线框架上。