[实用新型]封装组合结构件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的封装组合结构件。

背景技术

随着半导体封装结构日益复杂造成的功耗增加和板上空间减少，高效、高密度的封装组合结构件已成为电子设备的趋势。然而，现有的二维封装组合结构件并不能适应这一趋势，主要原因在于：

其一，直接在硅裸片上集成多个功能元件，如MOSFETs(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors)需要整片的、大的硅裸片；而且这种工艺成本很高；

其二、如果在一二维封装组合结构件中按照并排的方式将多个功能元件共同封装 (co-package)在一起，则这一封装组合结构件所占用的封装板上的面积(footprint)非常大；

其三、由于封装组合结构件的功耗随着封装密度的增加而增加，封装组合结构件的工作温度应该被有效控制方可。

综上，现有技术中，无论是在单一裸片上集成多个功能元件还是将这些功能元件以并行方式共同封装均无法提供小尺寸的封装组合结构件，也无法降低成本并有效控制温度。

因而，业界亟需对现有的封装组合结构件进行改进，以优化其footprint，热性能以及成本等。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种封装组合结构件，可在提供小的footprint时兼具优秀的热特性和低成本优势。

本实用新型的目的之一还在于消除封装组合结构件中的打线(wire bond)问题，以进一步提高封装组合结构件的产品可靠性。

根据本实用新型一实施例的封装组合结构件包括：外部引脚、多个功能元件、至少一导电连接组件及集成电路控制件。每一导电连接组件堆叠于多个功能元件中相应两者上方且经配置以桥接该两功能元件而提供用于该两功能元件的单一信号通道。集成电路控制件堆叠于该至少一导电连接组件上方且经配置以分别与多个功能元件及外部引脚电连接以电互连该多个功能元件与外部引脚。

在本实用新型的一实施例中，该至少一导电连接组件可以是金属片，例如该至少一导电连接组件是铜片。该多个功能元件是内部信号呈垂直流动并可在其表面上输出的半导体硅元件，例如，该多个功能元件是MOSFET。多个功能元件可设置在导线框架上，且任意两个被桥接的功能元件所在的导线框架是分离的，而多个功能元件中未被桥接的两个功能元件所在的导线框架可以是分离或连接的。该集成电路控制件经配置以通过引线与多个功能元件及外部引脚电连接，其可以是裸片或芯片。该多个功能元件与该至少一导电连接组件之间，该至少一导电连接组件与该集成电路控制件之间可以是经粘胶粘接固定。该多个功能元件也可粘接在导线框架上。

在本实用新型的另一实施例中，该封装组合结构件进一步包含位于该至少一导电连接组件与集成电路控制件之间的双面印刷电路板，该双面印刷电路板具有贯通其顶面与底面的通孔。该集成电路控制件经配置以倒装于双面印刷电路板的顶面，通过该双面印刷电路板与该至少一导电连接组件及多个功能元件电连接。该至少一导电连接组件可形成于该双面印刷电路板的底面。

而在本实用新型的又一实施例中，该封装组合结构件进一步包含位于该至少一导电连接组件与集成电路控制件之间的衬底，该衬底的顶面与底面设有导电图案。该集成电路控制件经配置以倒装于该衬底的顶面，通过该衬底与该至少一导电连接组件及该多个功能元件电连接。该至少一导电连接组件可形成于该衬底的底面。

本实用新型实施例提供的封装组合结构件具有3维结构，除尺寸优势外，其不但省去了在单片硅片上集成多个功能元件所耗费的高成本，而且通过使用低电阻的导电连接组件桥接多个功能元件而具有优异的热特性。在消除引线的情况下，本实用新型实施例更可有效提高产品的可靠性。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的封装组合结构件的俯视透视结构示意图

图2所示是根据本实用新型另一实施例的封装组合结构件的俯视透视结构示意图

图3所示是图2中所示封装组合结构件的纵截面前视示意图

图4所示是根据本实用新型另一实施例的封装组合结构件的俯视透视结构示意图

图5所示是根据本实用新型一实施例的封装组合结构件的纵截面结构示意图

图6所示是图5中的封装组合结构件的印刷电路板的顶面俯视图与底面仰视图的组合示意图

具体实施方式