[实用新型]一种支撑腿可拆卸的石英舟有效
| 申请号： | 201720270577.3 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206595238U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 曹铭;衡阳;王鹏飞;王钰雅;郑旭然;王栩生;邢国强 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种支撑腿可拆卸的石英舟。石英舟包括承载部和支撑部，承载部用于承载硅片，支撑部位于所述承载部的底部，以支撑所述承载部，所述支撑部包括设置于所述承载部两侧的多条支撑腿，所述支撑腿与所述承载部可拆卸连接。当石英舟的支撑腿损坏后替换支撑腿即可，不需要报废整个石英舟，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 可拆卸 石英 | ||
【主权项】：
一种支撑腿可拆卸的石英舟，其特征在于，包括：承载部(1)，用于承载硅片；支撑部，位于所述承载部(1)的底部，以支撑所述承载部(1)，所述支撑部包括设置于所述承载部(1)两侧的多条支撑腿(2)，所述支撑腿(2)与所述承载部(1)可拆卸连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
